Sun Microsystems na fóru Microprocessor Forum představil procesor Ultrasparc™ IIIi. Nový člen rodiny čipů UltraSPARC III – první využití Sunem vyvinuté technologie asynchronní logiky v konstrukci paměťového rozhraní čipu.
SAN JOSE, Kalifornie, 16. října 2001
Společnost Sun Microsystems, Inc. v rámci konference Microprocessor Forum Conference 2001 představila na technologické prezentaci nového člena rodiny mikroprocesorů UltraSPARC[tm] III. Významný inženýr společnosti Sun Microsystems Kevin Normoyle popsal ve své prezentaci nazvané ”A Dash of Jalapeno--Introducing the UltraSPARC IIIi Microprocessor” přicházející verzi procesoru UltraSPARC III jako procesor optimalizovaný pro servery s vysokou hustotou, s jedním až čtyřmi procesory, a pro pracovní stanice. Mezi vynikající technické parametry čipu patří velké paměti cache L1 a L2 umístěné na čipu, integrace propojení Sun JBUS a vůbec první využití technologie asynchronní logiky vyvinuté firmou Sun Microsystems Laboratories v subsystému paměťového rozhraní procesoru.
”Procesor UltraSPARC IIIi jsme navrhli tak, aby jej bylo možné nasadit v nejnáročnějších jedno- až čtyřprocesorových systémech. Konstrukce má za úkol snížit cenu systému díky integraci starších, od čipu oddělených subsystémů přímo do čipu, a tím zjednodušení konstrukce a snížení počtu dílů systémů. Zejména rozhraní JBUS značně zjednodušuje konstrukci prostorově malých mikroprocesorových systémů díky zavedení rychlého propojení `goo-less logic` mezi procesory. V důsledku zavedení nového způsobu propojení firmy Texas Instruments měděnou vrstvou o tloušťce 0,13 mikronu očekáváme, že bude možné postavit čip na frekvenci více než 1 GHz se spotřebou pod 60 wattů, což je u systémů s vysokou hustotou důležitý parametr.”
Čip odvozen z procesoru UltraSPARC III
Konstrukce čipu UltraSPARC IIIi vychází z modelu UltraSPARC III, a je doplněna o vylepšenou sadu prvků implementovaných přímo do čipu. To předurčuje čip k použití v cenově optimalizovaných vysoce výkonných jedno- až čtyřprocesorových systémech. Mezi nejdůležitější prvky integrované do konstrukce procesoru UltraSPARC IIIi patří:
· 1 MB čtyřcestné asociativní paměti cache L2
· Vyrovnávací paměť TLB (Translation Look-Aside Buffer) pro velkoobjemová data, která podporuje různé velikosti stránky od 8 kB do 4 MB
· Paměťové rozhraní DDR (Double Data Rate), 266 MHz při 16-bitech, s řízením až 16 GB na procesor
· První využití propojovací technologie Sun JBUS
V souladu se svým posláním dodávat vysoký výkon v rozměrově malých systémech umožňuje propojovací technologie JBUS procesoru UltraSPARC IIIi v kombinaci s doplňkovým vstupním/výstupním spojovacím čipem konstrukci až čtyřcestných symetrických multiprocesorových systémů s minimálním počtem periferních integrovaných obvodů. To označuje konstruktér obvodu jako ”goo-less” logiku.
Přestože procesor UltraSPARC IIIi obsahuje třikrát více tranzistorů (87 miliónů) než UltraSPARC III (29 miliónů), očekává se, že jeho ztrátový výkon dosáhne méně než 60 wattů. Konstrukce navíc počítá s úsporným provozním režimem, který dále sníží spotřebu procesoru při nízkých zatíženích. Nízká maximální spotřeba ve velké míře souvisí s postavením čipu na novém propojovacím měděném členu tloušťky 0,13 mikronu tvořeném sedmi vrstvami kovu s nízkou dielektrickou hodnotou K, od společnosti Texas Instruments.
Premiéra technologie asynchronní logiky od Sunu
Procesor UltraSPARC IIIi představuje rovněž světově první nasazení prvků technologie asynchronní logiky vyvinuté v Sun Microsystems Laboratories do konstrukce procesorů. Řadič paměti procesoru obsahuje ve své vstupní a výstupní sekci asynchronní logické obvody typu FIFO (první dovnitř, první ven), kterými ”pohlcuje” kolísání frekvence, jež neodmyslitelně patří k čipům s desítkami miliónů tranzistorů. Přestože asynchronní FIFO obvody tvoří jen malou část celkové konstrukce procesoru UltraSPARC IIIi, představují další příklad přenosu technologie od Sun Labs, který silně ovlivňuje konstrukci produktů této společnosti.
Dostupnost produktu a plán uvedení
V souladu s touto prezentací jakožto neveřejného představení neohlásila společnost Sun časový plán uvedení procesoru UltraSPARC IIIi, ani jako svého samostatného produktu OEM, ani jako součásti systémových produktů značky Sun.
O společnosti Sun Microsystems, Inc.
Od svého vzniku v roce 1982 prosazovala společnost jedinečnou vizi – ”The Network Is The Computer (TM)”, která vynesla Sun Microsystems Inc. (Nasdaq: SUNW) na čelní místo mezi poskytovateli výkonného hardware, software a služeb pro provoz Internetu a umožnila společnostem po celém světě zmnohonásobit rozsah podnikání. Sun působí ve více než 170 zemích světa. Společnost lze najít také na http://sun.com.
PR kontakt:
Radomír Macek
Marketing Manager GSO
Sun Microsystems Czech, s.r.o.
Tel: 02-33 00 93 11
e-mail: radomir.macek@czech.sun.com
