novinky AMD

AMD uvádí mobilní procesory Mobile AMD-K6®-III+ a Mobile AMD-K6-2+ s 0,18 mikronovou technologií.
novinky AMD
AMD oznámila uvedení rodin mobilních procesorů Mobile AMD-K6®-III+ a Mobile AMD-K6-2+ s rychlostmi až 500 Mhz. Společnost Hewlett-Packard Company vybrala mobilní procesor Mobile AMD-K6-2+ 475 Mhz, aby řídil její PC notebook Pavilion 3215N. Modely jsou již nyní ihned dodávány.

Tyto procesory podporují jakožto první mobilní zařízení vyráběná pokrokovou 0,18 mikronovou AMD technologií řadu pozoruhodných vlastností včetně vysokorychlostní on-chip L2 cache, inovativní technologie AMD pro šetření baterie PowerNow! a rozšířené implementace sady instrukcí 3DNow!™ s DSP instrukcemi (digital signal processing).

"Společnost AMD měla vynikající úspěch s předchozí generací mobilních procesorů Mobile AMD-K6, když získala více než 65 % podílu na maloobchodním trhu s notebooky v USA podle PC Data Inc. (II/2000) a zaznamenala mnohá vítězství u vůdčích společností při designování klíčových komerčních notebooků,“ řekl Steve Lapinski, ředitel produktového marketingu Skupiny výpočetních produktů AMD. „0,18 mikronovoá procesní technologie AMD nám dovoluje dodávat tyto nové mobilní produkty s vlastnostmi, které poskytují neobvykle vynikající výkon, integraci a skvělý uživatelský zážitek ve všech cenových relacích za sestavy.“

O procesoru Mobile AMD-K6®-III+ Procesor Mobile AMD-K6-III+ je určen pro notebooky s vysokým výkonem. Je k dispozici v rychlostech 500, 475 a 450 Mhz. Tato zdokonalená verze nahrazuje procesor Mobile AMD-K6-III-P. Procesor má plně rychlostní 256 Kb on-die L2 cache a zahrnuje podporu pro jedinečný AMD TriLevel Cache™ design s volitelnou externí L3 cache až 1 MB pro dodatečný výkon. Procesor Mobile AMD-K6-III+ má 100 Mhz front-side sběrnici, rozšířenou implementaci instrukční sady 3DNow! s DSP instrukcemi a podporu pro AMD technologii PowerNow!, která zlepšuje životnost baterie.

O procesoru Mobile AMD-K6-2+ Procesor Mobile AMD-K6-2+ nabízí výjimečný výkon a vlastnosti pro hodnotné (value) notebooky. Je k dispozici v rychlostech 500, 475 a 450 Mhz, vždy se 128 Kb on-chip L2 cache, s podporou pro inovativní technologii PowerNow!, s rozšířenou implementací instrukční sady 3DNow! s DSP instrukcemi a se 100 Mhz front-side sběrnicí. Oba mobilní procesory Mobile AMD-K6-III+ a Mobile AMD-K6-2+ pracují při napětí jádra 2,0 V, mají vylepšený teplotní rating 85 stupňů Celsia a spotřebují pouze 3 W při běhu v úsporném módu PowerNow!.

Procesory jsou k dispozici v balení 321-pin Ceramic Pin Grid Array kompatibilní s platformou Socket 7/Super7™ a jsou vyráběny v zařízení na výrobu destiček AMD Fab 25 v Austinu (Texas).

O technologii PowerNow! Technologii PowerNow! vyvinutá společností AMD umožňuje současně v té samé sestavě vysoký výkon a rozšířenou životnost baterie. PowerNow! dovoluje procesoru pracovat při různých taktovacích rychlostech a napětích v závislosti na potřebách uživatele pro dosažení maximálního výkonu nebo maximální životnosti baterie. Při napájení ze sítě běží procesor typicky na maximální frekvenci a normálním napětí. Při napájení z baterie může procesor běžet na nižší frekvenci a napětí pro zvýšení životnosti baterie. Jsou také možné střední módy provozu, kdy systém může vyvažovat vzájemně požadavky na životnost baterie a na výkon. Změny procesorového módu jsou transparentní a nastávají automaticky v závislosti na preferencích uživatele, přičemž ovšem jednoduchý kontrolní panel Microsoft Windows® dovoluje uživateli volit provoz v jiných módech. Technologie PowerNow! vyžaduje specifický notebookový systém a podporu BIOS. AMD spolupracuje s výrobci zařízení a se svými vývojovými partnery jako Phoenix Technologies, aby pomohla umožnit dodávání systémů s plnou podporou technologie PowerNow! na trh později v tomto roce.

O technologii 3DNow!™

Technologie 3DNow! vyvinutá společností AMD byla první inovací k x86 architektuře, která významně zdokonalila 3D grafické a multimediální aplikace zatěžující operace s pohyblivou desetinnou čárkou. 3DNow! užívá single instruction multiple data (SIMD) a jiná výkonnostní vylepšení, aby poskytla špičkový počítačový zážitek. Celosvětově instalovaná báze PC s technologii 3DNow! vzrostla na více než 25 milionů desktopů a notebooků ve všech cenových relacích. Podpora pro technologii 3DNow! dnes existuje pro vůdčí standardní aplikační programovací rozhraní (APIs), včetně Microsoft DirectX 6.0 a 7.0 a SGI's OpenGL APIs. Nadto bylo velké množství hardwarových a softwarových produktů optimalizováno pro technologii 3DNow!.

Mobilní procesory Mobile AMD-K6-III+ a Mobile AMD-K6-2+ zahrnují rozšířenou verzi technologie 3DNow! s novými instrukcemi na podporu funkcí DSP pro takové aplikace jako MP3 nahrávání, Dolby Digital a Surround Sound processing a soft xDSL modemy.

Podrobný seznam hardwarových a softwarových produktů, které podporují technologii 3DNow! je na http://www1.amd.com/products/cpg/3dnow/optimized.

Vedoucí softwarové tituly optimalizované pro technologii 3DNow! jsou k dispozici Chumbo.com

Cena a dostupnost Mobilní procesory AMD-K6-III+ a AMD-K6-2+ jsou k dispozici ihned.

Ceny (platí při dodávce 1.000 jednotek):

500 Mhz Mobile AMD-K6-III+: 184 USD

475 Mhz Mobile AMD-K6-III+: 162 USD

450 Mhz Mobile AMD-K6-III+: 140 USD

500 Mhz Mobile AMD-K6-2+: 112 USD

475 Mhz Mobile AMD-K6-2+: 98 USD

450 Mhz Mobile AMD-K6-2+: 85 USD

Váš názor Další článek: PlayStation2 jako zbraň hromadného ničení?

Témata článku: Notebooky, Dodatečné zařízení, Signal, Mobil, Výjimečný zážitek, Chip, Apis, Fab, Maximální rychlost, Životnost, Hardwarová podpora, Phoenix, Side, Výjimečná vlastnost, Mobile, Cenová relace, Inovativní technologie


Určitě si přečtěte

Co všechno se spouští se startem Windows a proč by vás to mělo zajímat

Co všechno se spouští se startem Windows a proč by vás to mělo zajímat

** Společně s operačním systémem se spouští řada aplikací a služeb ** Mohou mít negativní dopad na celkovou dobu startu Windows ** Jak získat kontrolu nad automaticky spouštěnými programy?

Karel Kilián | 57

Google Coral: Raspberry Pi s čipem, který zpracuje 4 biliony operací za sekundu

Google Coral: Raspberry Pi s čipem, který zpracuje 4 biliony operací za sekundu

** Je to velké jako Raspberry Pi ** Ale je to až o několik řádů rychlejší ** Dorazil nám exotický Google Coral s akcelerátorem Edge TPU

Jakub Čížek | 18

Pojďme programovat elektroniku: České chytré zásuvky Netio pro kutily i firmy

Pojďme programovat elektroniku: České chytré zásuvky Netio pro kutily i firmy

** Wi-Fi zásuvky nevyrábí pouze Čína ** Vyzkoušeli jsme českou Netio PowerCable ** Je přímo určená pro vývojáře, má totiž jednoduché JSON API

Jakub Čížek | 43

Vyzkoušeli jsme chytrou čínskou zásuvku Sonoff S26 za tři stovky. Nevyhořeli jsme

Vyzkoušeli jsme chytrou čínskou zásuvku Sonoff S26 za tři stovky. Nevyhořeli jsme

** Je sice z Aliexpressu, ale funguje ** Můžete ji ovládat hlasem přes Amazon Echo nebo Google Home ** Za tři stovky zautomatizuje menší 230V spotřebič

Jakub Čížek | 109


Aktuální číslo časopisu Computer

Megatest: 20 powerbank s USB-C

Test: mobily do 3 500 Kč

Radíme s výběrem routeru

Tipy na nejlepší vánoční dárky