INTEL DEVELOPER FORUM, Mnichov, 28. května 2002 — Konference společnosti Intel Corporation pro vývojáře hardwaru a softwaru byla dnes zahájena v mnichovském Mezinárodním kongresovém centru. Dvoudenní Intel Developer Forum nabízí více než tisícovce vývojářů, inženýrů a dalších technických odborníků příležitost zúčastnit se technických seminářů a poslechnout si projevy třech vrcholových manažerů společnosti Intel, kteří hovoří o svém pohledu na konvergenci počítačů a komunikací.
Technologický ředitel společnosti Intel Pat Gelsinger demonstroval prodloužení a rozšíření platnosti Mooreova zákona, který byl formulován před třiceti lety a stal se vodítkem pro celé technologické odvětví. Nastínil záměr společnosti Intel rozšířit výhody související s Mooreovým zákonem (vysoké tempo inovací a klesající náklady) mimo obor počítačů i do světa komunikací. Ve svém projevu Gelsinger hovořil na téma „Radio-Free Intel,“ což je výzkumné a vývojové úsilí integrovat bezdrátové funkce přímo do křemíkových produktů Intel, aby se bezdrátová komunikace stala skutečně všudypřítomnou.
Na příkladech Gelsinger demonstroval tři technologie, které jsou základem rozšíření Mooreova zákona a iniciativy Radio Free Intel, a na jejichž vývoji se pracuje v rozsáhlé
-- více --
Intel/strana 2
výzkumné a vývojové síti společnosti: křemíková rádia, která s použitím technologie MEMS (Micro Electronic Mechanical Systems) umožní široce nasazovat rádiová zařízení s inteligentním roamingovým softwarem a umožní tak realizovat příslib trvale připojených komunikací; bezdrátové, samočinně se organizující senzorové sítě, jež kombinují křemíkové technologie zdokonalené v souladu s Mooreovým zákonem s výzkumem komunikačních sítí, a tak umožňují bezdrátové propojení tisíců malých, zabudovaných senzorických zařízení; a na křemíku založené optické přepínání, jež spojuje funkčnost digitální logiky s křemíkovými optoelektronickými zařízeními na jediném čipu s cílem dosáhnout až stonásobného snížení nákladů na optické linky a rozšířit vysokorychlostní komunikace.
„Evropa má velkou odbornost v mnoha předváděných oblastech, například v technologii MEMS, v bezdrátových a optických technologiích,“ řekl Gelsinger. „Vývojáři, kteří tu dnes jsou, mají příležitost ovlivňovat a určovat podobu těchto technologií. Chtěl bych přítomné vyzvat, aby začali přemýšlet o tom, jak by mohli tyto budoucí technologie integrovat do skutečných produktů, které přinesou lidem užitek.“
Modulární komunikace
Změny ekonomických, regulačních a technologických prostředí po celém světě představují ohromné příležitosti pro dosažení nového pokroku a obchodního úspěchu na komunikačním trhu, řekl Sean Maloney, výkonný viceprezident a ředitel Intel Communications Group. Jednou změnou, o které dnes hovořil ve svém projevu, je odklon od nákladných proprietárních řešení směrem k modulárnímu přístupu, založenému na průmyslově standardizovaných stavebních blocích.
„Komunikační odvětví v posledním roce zažilo změnu srovnatelnou se změnami za deset let, došlo totiž k významnému snížení tržeb, počtu zaměstnanců i výdajů na výzkum a vývoj,“ řekl Maloney. „Úspěšně z tohoto ekonomického propadu vyjdou jen ty společnosti, které se chopí rychlejšího a cenově výhodnějšího modulárního přístupu k navrhování zařízení.“
Maloney, který strávil prvních devět let své kariéry ve společnosti Intel v Evropě, dále hovořil o tom, jak Intel spolupracuje s různými firmami v oboru, zejména s výrobci komunikačních zařízení, na urychlení přechodu směrem k novému modulárnímu přístupu.
-- více --
Intel/strana 3
Maloney během svého projevu představildvoupásmový přístupový bod Intel® PRO/Wireless 5000, který podporuje simultánní připojení bezdrátovými technologiemi Wi-Fi (IEEE 802.11b) a Wi-Fi5 (IEEE 802.11a). V evropských zemích, kde bylo schváleno používání produktů 802.11a pro určitá pásma frekvence 5,2 GHz, bude tento přístupový bod podporovat technologie 802.11a i 802.11b. V ostatních zemích bude podporovat pouze přístupový protokol 802.11b a podporu protokolu 802.11a bude možné přidat později. Díky tomu je tento dvoupásmový přístupový bod společnosti Intel skvělou investicí do budoucna, řekl Maloney a dodal, že jak Intel nedávno oznámil, pracuje se na vývoji dvoupásmové čipové sady bezdrátové sítě LAN, která bude v produktech Intel k dispozici ještě tento rok.
Maloney se ve svém projevu také věnoval investicím společnosti Intel do výzkumu a vývoje a kapitálovým výdajům. Hovořil o tom, jaký budou mít důsledek pro špičková křemíková řešení v klíčových oblastech zájmu, jako optických propojeních, zpracování síťového provozu a ethernetových technologiích. Maloney poukázal na to, že Intel loni utratil 1,2 miliardy dolarů za výzkum a vývoj související s komunikacemi, zatímco mnoho ostatních společností v oboru ustupovalo ze svých R&D programů. Intel hodně investoval do technologie výrobního procesu, která mu umožní zahájit výrobu některých komunikačních produktů na 90nanometrové technologii do příštího roku, čili s více než ročním náskokem před některými konkurenty.
Howard Bubb, viceprezident a ředitel Intel Network Processing Group, ještě podrobněji hovořil o tématech modulárních a standardizovaných komunikačních řešení, jimž se věnoval Maloney.
„Evropští poskytovatelé komunikačních a síťových zařízení hrají vedoucí roli v přechodu od proprietárních řešení na standardní, modulární komunikační řešení,“ řekl Bubb.
Bubb ve svém projevu oznámil, že společnost Intel v rámci své podpory pro tuto oblast nastínila plán pro standardní modulární komunikační platformu, jež umožní komunikačnímu odvětví přejít od proprietárních systémů na standardizované modulární implementace komunikačních zařízení a serverů.
Bubb také prohlásil, že Intel a další vedoucí společnosti v oboru zahájily vývoj architektury AdvancedTCA™ (Advanced Telecom Computing Architecture), průmyslové specifikace zařízení ve formě zásuvných desek i samostatných šasi, která je optimalizovaná pro komunikace a má se stát hardwarovým standardem modulární platformy.
-- více --
Intel/strana 4
O konferenci IDF
Intel Developer Forum (IDF) je významná akce technologického odvětví pro vývojáře hardwaru a softwaru. V průběhu roku je pořádána na různých místech po celém světě. Je příležitostí, kde klíčoví hráči v odvětví hovoří o nejmodernějších technologiích pro osobní počítače, servery, komunikační zařízení a „kapesní“ klienty. Podrobnější informace o konferenci IDF a technologiích společnosti Intel najdete na http://developer.intel.com.
Společnost Intel je největším světovým výrobcem mikroprocesorů a je také předním výrobcem počítačových, síťových a komunikačních produktů. Další informace o společnosti Intel jsou k dispozici na www.intel.com/pressroom.
* Ostatní jména a značky mohou být majetkem jiných společností.
Intel je ochranná známka nebo registrovaná ochranná známka společnosti Intel Corporation nebo jejích dceřinných společností ve Spojených státech a dalších zemích.
-- 30 --