Současnou generaci 32nm čipů s architekturou Sandy Bridge již na začátku příštího roku vystřídá Ivy Bridge, která bude poprvé vyráběna 22nm technologií. Rok po Ivy Bridge, tedy začátkem roku 2013 by se měla představit architektura Haswell, která bude opět sázet na osvědčených 22 nm.
Po dalším roce, pokud půjde vše podle plánů tak v prvním či druhém čtvrtletí roku 2014 se ale objeví nová architektura Broadwell, která bude vyráběna 14nm technologií. I když se může zdát, že uvedení je ještě daleko, jak potvrdil Pat Bliemer z Intelu, ve svých laboratořích již v současné době testují první vzorky 14nm čipů.
Stejně jako u 22nm procesu jsou i v tomto případě použity Tri-Gate 3D tranzistory a dle předpokladů bude Intel více tlačit na mobilní segment, včetně chytrých telefonů. ARM sice zatím v tomto segmentu neotřesitelně vládne, pokud ale Intel vyrobí dostatečně úsporný čip, může s pokročilejší výrobní technologií (ARM čipy budou v příštím roce teprve 28 nm) získat náskok v rámci velikosti, spotřeby i výkonu.
