TSMC už nasadilo vylepšenou verzi 7nm výrobní technologie a na příští rok hodlá naskočit dokonce už na 5nm technologii. Samsung se snaží držet krok a oznámil certifikaci všech nástrojů a technologií potřebných pro 5nm výrobu čipů ARM.
Samsung ve spolupráci se společnosti Synopsis a ARM dokončil finální certifikaci všech částí pro výrobní proces 5LPE (Low Power Early), který se bude používat nejdříve pro chystané 5nm čipy Hercules.
Synopsis dodává Fusion Design Platform a Quick Implementation Kits a dalšími informacemi k efektivnímu návrhu designu čipu i jeho výrobě pomocí 5nm technologie EUV.
Čip s architekturou ARM Hercules budou na trhu v roce 2020 a přinese zlepšení jak z pohledu výkonu o 10 % při stejné architektuře, tak i efektivity se kterou je spojená i výsledná až o 20 % nižší spotřeba. Díky menším tranzistorů lze zmenšit i celkovou velikost čipu, která tak může být o 25 % menší než u 7nm čipu.
TSMC se ale chlubí tím, že s přechodem na 5nm proces se hustota jeho čipů zlepší o 1,84×, což je výrazně více než u Samsungu, takže uvidíme, jaká nakonec bude realita.
Pokud by tomu tak bylo, TSMC nabídne mnohem více výkonu v menším balení, protože na stejné ploše dokáže tranzistory dostat mnohem blíže k sobě. O tom, že je hustota logických částí stále důležitější než velikost samotných tranzistorů, již dříve upozorňoval i Intel, který stále relativně dobře drží krok i přes to, že používá 14nm tranzistory.
Zatím se očekává, že bude mít Hercules označení Cortex-A78 a 5nm výroba bude postupně použita v různých čipech – mobilních procesorech, 5G modemech, akcelerátorech nebo výkonných čipech ARM určených pro servery a další náročnější zařízení.
