AMD zveřejnilo další detaily o nových serverových procesorech Epyc Milan-X, které přináší několik novinek oproti standardním čipům Milan. Tou nejdůležitější technologií je ale nasazení 3D V-Cache.
Technologie 3D V-Cache umožňuje připojení dodatečné L3 cache do standardního balení. Díky tomu mají nové čipy neuvěřitelných 768 MB mezipaměti třetí úrovně. Takto obrovská L3 je důležitá pro většinu úloh, AMD ji ale poprvé nasazuje právě u serverových procesorů, kde je zpracování big data kritickou záležitostí a zvětšení paměti se tak značně podepíše na finálním výkonu procesoru.
Vzhledem k tomu, že lze zapojit i dva procesory na jednu desku, celková kapacita L3 cache se v rámci jednoho serveru dostane na 1,5 GB. Pokud jde o rozložení v samotném čipu, každé CCD má 96 MB L3 cache a u 64jádrových modelů jich je 8. To je třikrát více než u standardních čipů Milan a šestkrát více než u starší generace Rome. Procesory Epyc Milan-X jsou stále vyráběné pomocí 7nm technologie, protože mají stávající architekturu Zen 3 a maximální TDP by u nejvyšších modelů mělo zůstat na 280 W.
Microsoft se už pochlubil benchmarky v Azure ve virtualizaci. Ve vybraných úlohách jsou nové čipy o 50 % až 80 % rychlejší, což zároveň znamená i značnou úsporu nákladů a případné snižování cen cloudu. Lze očekávat, že bude o nové modely velký zájem, avšak AMD je začne ve velkém dodávat až v prvním čtvrtletí roku 2022.
Stále čekáme na představení desktopových modelů procesorů Ryzen s 3D V-Cache, u kterých AMD slibuje zvýšení výkonu ve hrách o přibližně 15 %, což by mohlo opět sebrat nově nabyté žezlo od Intelu.
