Ještě tu myšlenku rozvedu. Aby chladič dobře chladil, musí mít velmi dobrý kontakt mezi procesorem a chladičem. Čím lépe vede teplo, tím má nižší tepelný odpor a čím nižší tepelný odpor, tím se povrch chladiče tepelně více přibližuje teplotě procesoru. Následně, čím je vyšší teplota povrchu chladiče, tím více tepla chladič odevzdává do okolí. Takže, pokud je chladič správně osazen, má nízký tepelný odpor a tudíž i povrch chladiče je teplý. Pokud je povrch chladiče ofukovaný silným proudem vzduchu, je povrchové teplo dobře odváděné a tím se jeho povrchová teplota snižuje. Takže dúležitý je celý řetězec odvodu tepla, od kontaktu procesor/cladič až po povrch chladiče/proud vzduchu. Kdekoliv to vázne, zhoršuje se účinnost chlazení.