Dobry den, chci se zeptat nejakeho zkuseneho cloveka, co by mi tak poradil. Mam desku ASUS z97 Pro, kterou jsem koupil na bazaru a nebyl tam instalovany heatsink pro mosfety. Deska ma 12-fazove napajeci kaskady a pri monitorovani teplot v Biosu je VRM pri ne moc vysokem vytizeni procesoru okolo 45°C, proto jsem se rozhodl ke sve I5-4690k dokoupil pasivni heatsink pro mosfety. Kazdopadne delam to poprve v zivote a nevim, jaky typ vybrat, jak by byl nejefektivnejsi a ceho vseho se nesmi dotykat vodivy material, jez obsahuje kazdy heatsink at uz med nebo hlinik. Je opravdu velky rozdil v instalovaci stejne rozmerove objemneho chladice z medi a hliniku za vetsi pripatek? Rozdil v cene je vice nez dvojnasobny, tak snad by mohl stacit hlinik.Taky jsem pochopil, ze cim vetsi plocha, tim lepe hlavne v horizontalni orientaci alias osa x. A vyska neni tolik efektivni a dulezita jako sirka chladice. Dalsi vec je ta, ze na desce je 24 malych mosfetu a nechce se mi to lepit pomoci teplovodive pasky vsechno zvlast a chtel bych koupit treba blok pro ctverici nebo alespon dvojici mosfetu v rade, nebude to problem a je to efektivni chlazeni? O cely komplet heatsink neuvazuji, neda se sehnat presny pro roztec der na desce, je to totiz 12 cm a nasel jsem do 10 cm a navic velmi drahe, proto bych koupil takto jednotlive pasivni chladice pro mosfety zvlast jako napr. tento pro dvojici mosfetu
1) https://www.ebay.com/itm/10pcs-9mm-x-12mm-x-9mm-9x12x9mm-Black-Adhesive-Aluminum-Heatsink-For-Raspberry/221813945206?_trkparms=aid%3D555018%26algo%3DPL.SIM%26ao%3D1%26asc%3D58654%26meid%3D470a968ddb064273be4ed9d1b56643cd%26pid%3D100005%26rk%3D6%26rkt%3D6%26sd%3D221723027375%26itm%3D221813945206&_trksid=p2047675.c100005.m1851
2) https://www.ebay.com/itm/10Pcs-Green-14x14x11mm-3M-Tape-Aluminum-Cooling-Heat-Sink-For-Memory-Chipset-IC/272095755216?_trkparms=aid%3D555018%26algo%3DPL.SIM%26ao%3D1%26asc%3D58654%26meid%3Dcf99389dce764ae088d810d101d45fe9%26pid%3D100005%26rk%3D3%26rkt%3D6%26sd%3D272087275715%26itm%3D272095755216&_trksid=p2047675.c100005.m1851
nebo tento pro lepeni na kazdy mosfet jednotlive ale do tehle mrnousu se mi moc nechce https://www.ebay.com/itm/Silver-Mini-Aluminum-Heat-Sink-for-MOSFET-MOS-IC-Chipest-MOS-RAMS-ASICs-RHS-01/293009808320?hash=item4438bedbc0:g:PYMAAOSwUHRcjMmY
a nebo ze by tento blok z medi, ktery je dodavany i s adhezní podložkou a neni moc drahy? Rozmerove by sedel na sirku a vylepil bych tim cca 50% mosfetu. Tak diky za rady
https://www.ebay.co.uk/itm/Copper-heatsink-cooler-heat-sink-thermal-conductive-adhesive-for-M-2-NGFF2280-LU/163750562258?_trkparms=aid%3D1110001%26algo%3DSPLICE.SIM%26ao%3D1%26asc%3D20131231084308%26meid%3D5ac4a12c6c6844148caf0a3d92dde49c%26pid%3D100010%26rk%3D3%26rkt%3D12%26sd%3D292644497131%26itm%3D163750562258&_trksid=p2047675.c100010.m2109