» Poradna » Zpět na dotaz
Jednotlivé firmy u svých jednotlivých modelů používají oba způsoby. Konstrukčně lze řešit chlazení tlačením i odsáváním a obě řešení mají stejnou účinnost. V podstatě je rozhodující: teplotní diference mezi vzduchem a chladičem dále množství proudícího vzduchu a rychlost mezní vrstvy a typ proudění vzhledem k celkové chladící ploše. Kritičtější je pokled při požadavku na současné chlazení MB větrákem procesoru, tam už obvykle pro jednoduchost vyhovuje jen tlačné provedení.
Jméno: U jména lze použít pouze české znaky a čísliceZadejte prosím jméno
E-mail (nepovinné, adresa bude v zabezpečené podobě zobrazena u přezdívky):
Zasláním příspěvku do Poradny souhlasíte s těmito pravidly:
Kdy vám můžeme smazat příspěvek?
Jak používat VR k práci
Megatest 18 levných monitorů
Test lokátorů s Bluetooth
Průvodce nákupem RAM
Potvrďte prosím přezdívku, kterou jsme náhodně vygenerovali, nebo si zvolte jinou. Zajistí, že váš profil bude unikátní.
Tato přezdívka je už obsazená, zvolte prosím jinou.