Vzhledem k mechanické konstrukci CPU a umístění několika čipletů + I/O kontroléru pod rozvaděčem (tepla) bych to tipoval na nepřesnosti při jejich "nalepování" na substrát a špatný kontakt povrchu křemíku s vnitřní stranou rozvaděče tepla u některých kusů. Čiplety navíc nejsou uprostřed, ale zcela na kraji. Intel to má jednodušší. Má tam jeden čip a výškové rozdíly mezi jednotlivými kusy křemíku řešit nemusí. Laicky řečeno, AMD je slepenec a pokud nejsou všechny kusy v dokonalé rovině, je na problém zaděláno. Může to být vadný kus, nebo i celá série. ☻