Já o metalurgii toho zase toho tolik nevím - jen něco málo z vysoké školy a to už je pár desítek let - týkalo se to pevnosti pájených spojů, odolnost v počtu teplotních cyklů a nějaké výpočty průrazů polovodičů. Z toho mi celkem jasně selským rozumem vychází, že přikrývat čímkoliv napevno polovodičovou destičku je nesmysl.
V době prvních Pentií byly destičky přivařené (nebo pájené něčím jiným než dnes) k heatspreaderu a zalité po okrajích pryskyřicí a uložené v keramice
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/5/5b/P-MMX.JPG stejně tak v dobách Pentia Pro http://www.engineering-sample.com/temp/PPro_Q0706_back.jpg
Jenomže jádra byla mnohem větší a vyzařovaný teplotní výkon byl výrazně vyšší než dnes.
Dneska se vezme tenoučký několikavrstvý plošný spoj z organického materiálu s velkou odolností v tlaku a tahu, připlácne se na něj vyříznuté jádro, to se popaple velmi měkkou pájkou (s tendencí krystalizovat po několika tisících cyklech a hrdě se to prohlásí za procesor) položí na to poniklovaný plátek mědi, okolo zapaple silikonem, nahřeje a hrdě prohlásí za procesor. AMD K6, Pentia 3 a ani Pentia 4 do socketu 478 dnešní potíže neměly a to používaly tfujtajbl-bakanou pastu.
