Pokud pastu nenaneseš, bude se hůř přenášet teplo na chladič. Pokud pastu naneseš špatně, případně jí dáš příliš, platí to samé. Obecně platí: Nejlepší situace a přenos tepla je z kovu na kov, v celé sestavě má největší tepelnou vodivost. Pasta má tepelnou vodivost slušnou, ale nižší než kov. Slouží tedy jen k vyplnění nerovností, kde by se kov chladiče a kov pouzdra procesoru nedotýkal (vzduch je dobrý tepelný izolant). Pasty je proto potřeba nanášet opravdu málo. Jak ji nanášet se liší od chladiče a viskozity pasty. Pokud nemáš nějaký speciál, ale chladič s rovnou hladkou styčnou plochou, nejlepší techniky (alespoň podle mě a testů které znám) jsou: Hladký chladič, tekutá pasta: Tečka trochu větší než zrnko rýže doprostřed procesoru, případně pět menších teček (uspořádání cca jako číslo 5 na hrací kostce, umístit víc doprostřed procesoru. Pasta se po přimáčknutí rozprostře, ale nechceš aby tekla kolem)Hladký chladič, pasta s větší viskozitou (neteče tolik) : „číslo 5“, nebo symbol „plus“.Na hladkých chladičích není dobré roztírat pastu stěrkou po celé ploše, i když to návody často doporučují. Přimáčknutím tam pak můžeš zanést bublinky vzduchu.Pokud je spodek chladiče žebrovaný ( http://www.pcper.com/files/imagecache/article_... ), přimáčknutím naopak výše zmíněné techniky nezaručí rozprostření pasty a rozetřená rovnoměrná vrstva je na místě (struktura chladiče sama zaručí vymáčknutí vzduchových bublin)