Apple již brzy představí novou generaci svých notebooků řady MacBook Air a MacBook Pro. Velká spousta neoficiálních informací už dává poměrně jasnou představu o novinkách.
Příští měsíc se koná konference WWDC, která bude trvat celkem čtyři dny a na které dle očekávání Apple představí řadu nových generací hardwarových a pravděpodobně i softwarových produktů ze své nabídky. S velkou jistotou lze očekávat nové modely MacBooků, tedy z řad MacBooku Air a MacBook Pro.
Na internet pronikla spousta neověřených, ale často velmi pravděpodobných informací o vlastnostech nových modelů, takže se podíváme, čeho všeho bychom se mohli dočkat.
Nové 22nm procesory i USB 3.0 od Intelu
Minulý měsíc Intel oficiálně představil novou generaci svých 22nm čipů s architekturou Ivy Bridge, které mají vyšší výkon, nižší spotřebu a menší rozměry. Nová generace procesorů obsahuje také značně vylepšený grafický čip, který podporuje nové technologie a jeho výkon je již porovnatelný s low-endovými čipy od konkurence jako Nvidia nebo AMD.
Výkonnější verze grafického čipu Intel HD 4000 je ve všech mobilních verzích nových procesorů. U MacBooku Air lze předpokládat použití především nejúspornější verzí s TDP 17 W, mezi kterými jsou dvoujádrové modely Intel Core i5-3427U (1,8 GHz, Turbo až 2,8 GHz) a Core i7-3667U (2 GHz, Turbo až 3,2 GHz). Výkon grafického čipu by měl být dostatečný minimálně pro MacBooky Air (v některých případech je i 2× výkonnější než starší Intel HD 3000), v případě MacBooku Pro lze ale samozřejmě očekávat i samostatnou a výkonnější grafiku, například GeForce GTX 650M (384 cuda procesorů).
Thunderbolt už je standardem u současných MacBooků
S novými čipsety souvisí také integrovaná podpora pro rozhraní USB 3.0 (5 Gb/s). Apple se již v minulosti zmiňoval, že nehodlá USB 3.0 nasazovat, dokud ho nepodporuje sám Intel přímo v čipsetech. Nyní už je ale tato věc vyřešena a nové čipsety podporují až čtyři porty USB 3.0. Apple tak jistě dá sbohem všem portům USB 2.0, protože USB 3.0 rozhraní je zpětně kompatibilní.
Výkon grafického čipu Intel HD 4000 v notebooku od Asusu (Zdroj: Anandtech)
S porty souvisí i nová generace čipu pro Thunderbolt rozhraní, která má nižší spotřebu (2,8 W), menší velikost (12 × 12 mm)a podporuje až čtyři kanály. S novými výrobními technologiemi se Intelu podařilo snížit cenu a zlepšit implementaci na základní desku.
Přehled mobilních čtyřjader s architekturou Ivy Bridge (Zdroj: Anandtech)
Pokud se podíváme na nabídku mobilních čipů Ivy Bridge, u MacBooků Pro lze očekávat i zmíněné čtyřjádrové modely v podobě Core i7-3720QM na frekvenci 2,6 GHz (Turbo až 3,6 GHz), Core i7-3820QM s frekvencí 2,7 GHz (Turbo až 3,7 GHz) nebo Core i7-3615QM (2,3 GHz). Tyto čipy mají TDP 45 W, určitě se ale v nabídce objeví i čtyřjádrový model Core i7-3612QM s frekvencí 2,1 GHz (Turbo až 3,1 GHz) a TDP pouze 35 W.
Displeje s vysokým rozlišením
Jednou z nejočekávanějších novinek jsou především displeje s vysokým rozlišením, se kterými Apple začal u mobilních zařízení iPhone a iPad a nyní bychom se jich měli konečně dočkat na noteboocích.
Vzhledem k tomu, že integrované grafické čipy Intel HD 4000 zvládají akceleraci rozlišení až 4 096 × 4 096, jsou pro novou generaci displejů více než připraveny. Zatím se spekuluje o rozlišení 2 880 × 1 880, což znamená přibližně čtyřikrát více píxelů, než u rozlišení v současných MacBoocích.
Na vysokou jemnost se Apple průběžně připravuje i z pohledu operačního systémů, kde se v rámci aktualizací objevily nejen nové ikonky programů s vyšším rozlišením, ale také HiDPI mód.
Rychlé SSD od Samsungu i v MacBooku Pro
SSD je již základem všech současných MacBooků Air, v nové generaci se toho možná dočkáme i u MacBooků Pro. Podle neoficiálních informací by nová generace MacBooků měla mít výkonné SSD Samsung 830 s kapacitou 64 GB až 512 GB, které se pyšní rychlostmi čtení i zápisu v oblasti 400 až 500 MB/s.
Výkon SSD Samsung 830 (vlevo, zdroj: 9to5mac.com)
Vzhledem k cenám operačních pamětí lze také očekávat zvětšení základní kapacity operační paměti na 4 GB u nejlevnějších modelů, standardem by mělo být 8 GB paměti DDR3.
Tenčí design
Nová platforma umožňuje stavbu tenčích notebooků, takže se pravděpodobně dočkáme nejen tenčích MacBooků Air, ale především MacBooků Pro. V oblasti většího změny designu jsou to právě MacBooky Pro, které by měly být výrazně tenčí po vzoru moderních ultrabooků.
Upravený návrh jak by mohl být tenký nový MacBook Pro (Zdroj: 9to5mac.com)
Zatím není jasné, jestli se Apple u této profesionální řady zbaví optické mechaniky, která má tak jako tak odzvoněno. Uživatelé, kteří optickou mechaniku potřebují a jejichž procento velmi rychlé klesá, se totiž mohou spokojit s tenkou externí mechanikou.
Oficiálně již 11. června
Kromě zmíněných informací se vyskytly i některé méně pravděpodobné, mezi kterými je například speciální levná verze MacBooku Air s cenou přibližně 18 000 Kč s DPH, která by měla více tlačit na ultrabooky, jež mají cenu právě v této oblasti. Další je pak ukončení výroby sedmnáctipalcových MacBooků Pro, ale to je spíše nepravděpodobné.
Kromě samotných MacBooků se očekávají i nové Macy, stejně tak první představení novinek v iOS 6 a nových verzích Mac OS X. Nezbývá než čekat na 11. června, na Živě.cz určitě můžete očekávat aktuální a podrobné zpravodajství z průběhu.