Intel Knights Hill: třetí generace výpočetních karet s 10nm čipy

Intel se snaží v oblasti vysokého paralelního výkonu pro superpočítače a náročné servery konkurovat GPGPU modelům Tesla (Nvidia) nebo FirePro (AMD) vlastními kartami Xeon Phi. Dosud neuvedená druhá generace už ale má nástupce, který se představí v roce 2017.

Zatímco první generace „Knights Corner“ měla výpočetní výkon 1 TFLOPS, druhá generace „Knights Landing“ se pyšní výkonem 3 TFLOPS a používá 14nm čip s 72 jádry „Silvermont“ s instrukční sadou x86. Čip bude mít k dispozici paměť s kapacitou 16 GB (TSV – integrace přímo v čipu, bude fungovat jako L3 cache, vychází z HBM), která bude díky blízkému spojení dostupná s vysokou propustností. Pro rozšíření bude možné přistupovat k externí operační paměti DDR4 (frekvence až 2 400 MHz) přes PCI Express.

intel_-xeon_phi_coprocessor_1-635x309.jpg
Druhá generace Intel Xeon Phi se objeví v systémech až ve druhé polovině příštího roku

Podle informací bude propustnost této pamětí více než pětkrát vyšší než u DDR4 a 15´ vyšší než v případě DDR3. Interní propustnost by měla být až 500 GB/s a v případě zapojení více karet v serveru bude propustnost skrze Omni-Path až 100 Gb/s. Nasazení v prvních systémech se očekává v druhé polovině roku 2015.

Xeon-Phi-Knights-Landing.png
Historie a budoucnost Intel Xeon Phi, třetí generace bude mít už 10nm čipy

Intel ale odhalil i nástup třetí generace s kódovým označením Knights Hill, která by se měla objevit v roce 2017 a bude založena na 10nm čipu. Bude mít druhou generaci architektury Omni Path pro zapojení více karet a samozřejmě vyšší výkon a více rychlejší paměti. Z pohledu výpočetního výkonu můžeme očekávat hodnoty nad úrovní 5 TFLOPS.

OmniPath.jpg

Intel chce konkurovat AMD a Nvidii především rychlostí komunikace, kdy oproti samostatným výpočetním kartám nemusí čekat na procesor, protože čip sám o sobě zvládne bootování i výpočty.

Diskuze (5) Další článek: Samsung bude pro Apple od roku 2016 vyrábět budoucí 14nm čipy

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , ,