Letošní Intel Developer Forum bylo o zbrusu nové 32nm architektuře Sandy Bridge, SoC platformě Atom a dostalo se i na zajímavé předpovědi do budoucna. +VIDEO
Každoroční Intel Developer Forum se konala v Pekingu a jednou z hlavních taháků byly další detaily o nadcházející, zcela nové mikroarchitektuře Sandy Bridge, která pokračuje v nastaveném Tick-Tock systému a bude tak vyrobena již osvědčenou 32nm technologií pomocí procesu High-K Metal Gate. Intel ale také představil i zajímavé náhledy do budoucnosti, především co nás čeká v oblasti počítačů a technologií obecně.
Rok 2015 podle Intelu
Intel na prezentaci ukázal některá zajímavá čísla, která jsou reálně odhadovaná dle stávajícího a stále rostoucího stavu. Do roku 2015 by mělo být v síti (potažmo k internetu) připojeno kolem miliardy nových uživatelů a celkový počet zařízení obsahující nějakým způsobem připojení k síti či internetu by měl dosáhnout 10 miliard. Internet a síťové propojení začíná být standardem takřka u většiny elektronických zařízení, dle předpovědi by měla velikost uložených dat vzrůst během šesti let téměř osminásobně, na neuvěřitelných 60 EB (Exabyte), tedy 60 milionů terabajtů.
Sandy Bridge: asimilace grafiky do procesoru
Procesory založené na zcela nové architektuře Sandy Bridge by se měly objevit již koncem tohoto roku, přičemž s ostrým prodejem se počítá začátkem roku 2010. Nová architektura přinese oproti stávajícímu řešení především spojení procesoru a grafického čipu do jednoho kusu křemíku. Nynější čipy obsahují oddělené CPU a GPU, přičemž obě části jsou navíc vyráběny rozdílnou technologií (32nm procesor a 45nm grafický čip).
Intel bude tento hybridní čip spojující procesor i grafiku v jedno vyrábět již vyladěnou 32nm technologií, pomocí které jsou vyráběny stávající Core i3, Core i5 či Core i7 procesory. Sandy Bridge přinese samozřejmě vyšší výkon, nižší spotřebu a bude stejně jako stávající procesory podporovat SMT (Simultaneous multithreading) a technologii Turbo Boost pro přetaktování jednotlivých jader.
Nabídne více instrukcí na takt a vyšší propustnost skrze integrovaný až čtyřkanálový paměťový řadič. Stávající podpora DDR-1333 bude navýšena na DDR3-1600, přičemž propustnost by se měla při použití těchto pamětí zvýšit z 38,4 GB/s na 51,2 GB/s (Nehalem vs Sandy Bridge). Maximální kapacita bude místo současných 24 GB až 32 GB.
Nejdříve se objeví čtyřjádrové a dvoujádrové desktopové modely (LGA-1155) na frekvenci kolem 3 GHz a s dvoukanálovým řadičem, které budou vybaveny integrovaným grafickým čipem, jež by měl dle odhadů pracovat na frekvenci 1 GHz až 1,4 GHz (stávající Core i5/i7 mají 45nm grafický čip s frekvencí 500 MHz až 766 MHz) a přímým přístupem do sdílené L3 cache. Celkové TDP se předpokládá kolem 65 W až 95 W u nejvyššího čtyřjádrového modelu.
Později (předpokládá se až druhé nebo třetí čtvrtletí roku 2011) se objeví také hiendové šestijádrové a osmijádrové modely, které samozřejmě grafické jádro nebudou obsahovat a budou určeny také do jiného socketu. Co se týče technologií, nová architektura bude mít také nové instrukce (rozšíření stávajících SSE) pod názvem Advanced Vector Extension (AVX), které by měly například umožnit až dvojnásobný výkon při počítání s plovoucí řádovou čárkou. Nové architektura si vyžádá také nové čipsety 6. řady s kódovým označením Cougar Point. Ty by měly podporovat SATA 6 Gb/s a také USB 3.0. Spekulace hovoří také o integrovaném řadiči PCI Express 3.0 přímo v procesoru, potvrzeno to však oficiálně ještě nebylo.
Intel Xeon 7500 a Atomový SoC
Intel se samozřejmě pochlubil také současnou architekturou Nehalem a jejím nejnovějším přírůstkem v podobě serverových modelů Xeon 7500 až s osmi jádry (16 vláken), přičemž propojit lze celkově až 256 procesorů a 16 TB operační paměti. Čtyřsocketová platforma umožňuje použít až 1 TB operační paměti.
Představen byl také nový SoC (System-on-Chip) s kódovým označením Tunnel Creek, který je založen na úsporném procesoru Intel Atom a je určen pro různá zařízení nebo pro nasazení do automobilů společně s operačním systémem MeeGo. Zmíněný SoC obsahuje nejen procesor, ale také grafický čip (včetně řadiče), paměťový řadič, zvukový čip a také PCI Express ×4 pro připojení dalších komponent.
Video
Krátký přehled především z oblasti serverů si můžete prohlédnout na oficiálním videu od Intelu:
