Intel částečně představil novou architekturu pro 14nm mobilní čipy. Jaké novinky přinese a kdy dorazí nové čipy Broadwell-Y alias Core M?
Intel minulý rok představil procesory s architekturou Haswell (Tock), která oproti předchozí generaci Ivy Bridge (Tick) přinesla větší změny, ale byla založená na stejném 22nm výrobním procesu.
V rámci vývojového postupu Tick-Tock je Broadwell „Tick“ tedy ve znamení menších změn, ale bude používat nový výrobní proces zahrnující 14nm tranzistory. Oproti minulosti už se Intel (i AMD) nehoní za maximálním výkonem, ale vzhledem k popularitě čipů ARM se soustředí především na nízkou spotřebu.
O hodně menší tranzistory
Pro nové čipy Broadwell Intel použije 14nm výrobní proces. To je poměrně velký skok z předchozí 22nm technologie a bude to znamenat výrazné snížení spotřeby i velikosti čipů.
Porovnání velikost tranzistoru 22 nm vs 14 nm
Rozdíl je vidět i na samotných snímcích tranzistorů, kde je porovnání první (22 nm) a druhé (14 nm) generace 3D Tri-gate tranzistorů. Nová generace tranzistoru je nejen menší, ale má i rychlejší přepínání s menší ztrátou.
I když je výroba pomocí menšího výrobního procesu opět o něco náročnější, díky menší velikosti se na wafer vejde více čipů a tím padem se také snižuje cena za jeden čip, respektive za jeden tranzistor.
S příštími 10nm čipy bude postup zase o kus dále a cena za tranzistor bude opět nižší. Moorův zákon stále platí a zatím nic neukazuje na to, že by to něco změnilo.
Procesorová jádra s menšími změnami
Intel zatím neodhalil úplné podrobnosti o nové architektuře, čehož se snad dočkáme až na blížícím se IDF. Jak už jsme zmínili v úvodu, přechod na nový výrobní proces znamená, že se Intel nepouští do větších změn v architektuře, se kterými se setkáme až s další architekturou Skylake.(také 14 nm).
Snímky architektury čipu Broadwell-Y
Významnější skok ve výkonu a podpoře technologií je u integrovaného grafického čipu, který přinese vyšší výkon a s menším výrobním procesem i větší prostor pro zvýšení frekvence. Intel optimalizoval nejen výpočetní výkon a propustnost, ale také rychlost zpracování geometrii a renderování pixelů. Architektura umožňuje snadné škálování, takže stejně jako u minulé generace budou mít různé varianty čipů Broadwell i různě výkonné grafiky.
Intel stále dodržuje Tick-Tock
Podpora technologií bude ale u všech stejná. Nová generace integrovaných grafik bude mít podporu DirectX 11.2 a OpenGL 4.3, ale i OpenCL 1.2 a 2.0 s podporou sdílené virtuální paměti. Čipy Broadwell-Y budou mít grafiku až s 24 EU (Exekuční jednotky).
Grafika přináší větší množství novinek a zvýšení výkonu
Z pohledu multimediální podpory je hlavním zaměřením podpora 4K obsahu. Video Quality Engine bude mít až dvojnásobnou propustnost, technologie Qucik Sync pro převod videa bude podporovat rozlišení 4K a i integrovaný čip zvládne bez problému obsloužit monitor s rozlišením 4K. Broadwell bude mít už částečnou podporu hardwarového dekódování H.265.
Hlavní multimediálním trendem je samozřejmě podpora 4K
Jednou z částečných nevýhod je absence podpory novějších rozhraní jako HDMI 2.0 nebo Displayportu 2.0, ale vzhledem k tomu, že ještě jejich doba ani nepřišla, není to takový problém.
Broadwell-Y alias Core M a zaměření na mobilní sféru
Stejně jako minulá generace Haswell-Y i Broadwell-Y bude mít pouze dvě procesorová jádra. Intel tak uvede první 14nm čipy s mobilní architekturou Broadwell-Y.
Intel se snaží co nejdříve získat lepší postavení tam, kde je ARM silný a to jsou právě třeba tablety. Intel obecně uvádí, že oproti stejně výkonným mobilním čipům Haswell-Y budou mít nové čipy až o poloviny nižší spotřebu, což je poměrně velký skok.
Přidejte k tomu mnohem menší velikost a provedení SoC a máte ideálního výkonného kandidáte do nových tenkých tabletů, notebooků nebo hybridních zařízení. Čipy budou nejen menší v oblasti plochy, ale také mnohem tenčí. Porovnání můžete vidět na obrázku.
Intel bude používat i nový čipset Broadwell PCH-LP, který bude na stejné destičce. I když je vyráběn starším 32nm procesem, má také sníženou spotřebu v klidu o 25 % a v zátěži o 20 %.
Díky čipům Broadwell-Y bude možné vyrobit mobilní zařízení s pasivním chlazením. Čipy se budou prodávat pod označením Core M a budou určené pouze pro prémiové (čti dražší) modely mobilních zařízení. Žádná konkurence levných mobilních zařízení s čipy ARM to tak rozhodně není.
Právě na nových 14nm čipech Core M lze očekávat nejen třeba nové tenčí a úspornější MacBooky Air, ale třeba i další generaci Surface Pro 4.
Referenční tablet s Core M
Aby Intel ukázal možnosti zařízení s 14nm čipy Core M, opět představil i referenční 12,5palcový tablet, který je tenký pouze 7,2 mm a má pasivní chlazení. Čip je navíc dostatečně výkonný, nejedná se o nějaký Atom nebo podobné slabší čipy.
Tablet s Core M má tloušťku 7,2 mm a vystačí si s pasivním chlazením
Čipy Core M by se měly v prvních zařízeních objevit koncem roku, pokud stále čekáte na výkonnější varianty nebo desktopové modely, musíte si počkat na bližší informace až na IDF. Každopádně kompletní nabídka nových 14nm čipů nebude na trhu dříve než příští rok. Do té doby bude ještě stále vládnout Haswell.
