Tento rok se dočkáme nové nabídky výkonných SSD, která by měla být z pohledu kapacity a ceny zase o něco výhodnější. Nové modely SSD chystá i Western Digital, který zároveň ve spolupráci s Kioxia (Toshiba Memory) vyvinul i pokročilejší generaci NAND flash čipů.
V pořadí již pátá generace 3D NAND Flash čipů BiCS5 obsahuje 112 vrstev a bude se používat pro čipy s třemi bity na buňku (TLC) i méně odolnými a levnějšími čtyřmi bity na buňku (QLC).
Hromadná výroba až 1,33Tb čipů začne v druhé polovině tohoto roku a oproti předchozí generaci s 96 vrstvami (BiCS4) je hustota čipů o 40 % vyšší, výkon o 50 % vyšší a došlo i k optimalizaci nákladů na výrobu. To vše by se mělo pozitivně promítnout i do konečných produktů v podobě SSD a dalších zařízení postavených na těchto čipech.
