Technologie | Intel | Procesory

V testech 3DMarku se objevil zvláštní pětijádrový procesor od Intelu. Mohlo by jít o nový 3D čip Lakefield

Na konci minulého roku Intel představil novou technologii Foveros, která umožní vyrábět integrované 3D čipy. V tomto 3D složení se může nacházet řada dříve oddělených součástí čipu, včetně operační pamětí nebo čipsetu a hlavní předností má být škálování a úspora energie. A právě takový procesor je nejspíše již v testovacích vzorcích.

Ve výsledkové listině testovacího programu 3DMark se totiž objevil neznámý procesor, který má zvláštních 5 jader, což by odpovídalo právě na chystané čipy Lakefield. Změřená frekvence byla 2,5 GHz až 3,1 GHz, ale na to se nelze vzhledem k neznámé specifikaci spoléhat.

Intel u tohoto čipu začal používat výhodnější kombinaci výkonných a úspornějších jader, podobně jako to řeší ARM u big.LITTLE. V tomto případě by měl mít procesor jedno „velké“ a výkonné jádro a další čtyři jsou pak menší a úspornější.

Zajímavostí také je, že k výrobě tohoto čipu bude Intel používat dvě různé technologie - 10 nm (výpočetní část) a 22 nm (base). Proces má přímo v balení operační paměť LPDDR4X s frekvencí až 4 266 MHz a bude kombinovaný s moderní integrovanou grafikou Gen11 od Intelu, která s až 64 exekučními jednotkami přináší skokový růst ve výkonu a podporu nejnovějších technologií.

Čipy Lakefield potažmo technologie 3D Foveros nejdříve cílí na úsporné čipy, v tomto případě by se mělo jednat o modely s TDP 5 W a 7 W. Pokud půjde vše podle plánu, finálních kusů v prvních zařízeních bychom se měli dočkat příští rok.

Diskuze (7) Další článek: TP-Link Archer AX50: router s Wi-Fi 6, který je postaven na čipsetu od Intelu

Témata článku: Technologie, Hardware, Intel, Procesory, Čipy, ARM, GHz, Čip, Procesor, Jádro, Operační paměť


Aktuální číslo časopisu Computer

Speciál o přechodu na DVB-T2

Velký test herních myší

Super fotky i z levného mobilu

Jak snadno upravit PDF