Na konci roku 2021 by měl Intel představit novou generaci serverových procesorů Intel Xeon Scalable s kódovým označením Sapphire Rapids, které přinesou řadu novinek. Nyní se objevil asi první reálný snímek testovacího vzorku, který odhalil důležitou vlastnost.
Dle snímků z fóra ServeTheHome je totiž zřetelné, že konstrukce celého velkého procesoru má ve vytlačeném rozvaděči tepla jasně viditelné dvě oddělené části. Procesor je tak tvořen dvěma většími čipy, ovšem bližší detaily chybí.
Použití čipletů (MCM) je výhodnější z pohledu efektivity při výrobě a při dosahování vyšších frekvencí, avšak oproti monolitickému čipu se ztrácí výhody v rychlosti interní komunikaci čipu. Podobně jako u čipů od AMD tak bude muset mít procesor mezičlánek, přes který bude probíhat komunikace mezi oběma čipy.
AMD v aktuální architektuře Zen 3 u desktopových procesorů Ryzen 5000 už používá 8jádrové čipy, takže například 12jádrový i 16jádrový procesor má dva čipy v pouzdře. V tomto případě nejsou k dispozici bližší detaily, ale Intel určitě bude chtít konkurovat AMD z pohledu počtu jader, protože současné serverové procesory Epyc mají až 64 jader.
Serverové procesory Intel Xeon Scalable „Sapphire Rapids“ s jádry Golden Cove budou vyráběné pomocí vylepšené 10nm technologie SuperFin od Intelu a budou podporovat technologie jako PCI Express 5.0, operační paměti DDR5 a také instrukční sady AVX512_BF16, AVX512_VP2Intersect nebo AMX (Advanced Matrix Extensions).
Intel Xeon Scalable pro A.I. a analytiku
