Uchladit výkonnější počítač není taková legrace, jak by se mohlo na první pohled zdát. Plácnutí masivního měděného bloku na procesor vyřeší jen jeden z řady problémů, které na vás při chlazení čekají. Podívejte se, jak vypadá teplo pohledem termovizní kamery.
Když stavíte nový počítač a kupujete chladič na procesor, položte si také otázku: „Co ostatní komponenty? Nebude horko mosfetům, pamětem na grafice nebo třeba pevnému disku?“ Na to už řada uživatelů a bohužel i výrobců sestav příliš nemyslí. Přitom vystavováním komponent dlouhodobě vyšším teplotám značně snižujete jejich životnost. Existuje řada způsobů jak chladit nejrůznější komponenty – od plně pasivních až po pořádný průvan ve skříni. Následující snímky by vám měly poodhalit, kde teplo vzniká a které komponenty jsou na něj nejcitlivější.
Termovizní snímky byly zhotoveny fotoaparátem IR Solution SnapShot, který k jejich pořízení využívá infračerveného záření. Rozlišení termovizních snímků je sice pouhých 240 × 240 px, pro udělání představy o tepelném vyzařování jednotlivých komponent je i tato hodnota ale dostačující. Termovizní snímky vyhotovila společnost Testing Lab (545 216 452).
|
20°C |
25°C |
30°C |
35°C |
40°C |
45°C |
Horní pohled na chladič barebone systému MSI krásně ilustruje, jak je studený vzduch z pravé strany nasáván do prostoru chladiče a teplý je pak z levé strany vyfukován ven. Konkrétně tento chladič je postaven na technologii heatpipe, která se prosazuje stále častěji i na místech, kde byste to nečekali. Posledním hitem je dozajista chlazení čipových sad základních desek pomocí heatpipe, čehož v hojné míře využívají luxusní modely základních desek zatím hlavně od Asusu a MSI.
Horký vzduch uniká z malého barebonu všemi dostupnými otvory. V případě tohoto snímku nepochází nejteplejší vzduch od procesoru, ale od zdroje. V miniaturním podání zdrojů v barebone systémech dochází ke kumulaci tepla ze zahřívajících se součástek ještě intenzivněji. Proto také musí být tyto zdroje vybaveny dostatečně výkonným větráčkem, který přebytečné teplo dokáže rychle vyfouknout ven.
Na základních deskách patří mezi nejžhavější komponenty (pominu-li chladičem obdařený procesor a čipovou sadu) napájecí obvody a s nimi související mosfety. Na jejich chlazení doposud nebyl kladen téměř žádný důraz, výrobci desek spoléhali na vzduch odfukovaný od chladiče procesoru. U nejvýkonnějších desek už tomu tak naštěstí není a začínají se na mosfetech objevovat pasivní chladiče. Důkazem může být i poslední základní deska od Intelu s čipovou sadou i975X (Computer 1/06).
U pevného disku není hlavním strůjcem zahřívání motorek, ale stejně jako u základní desky napájecí obvody. Chlazení pevného disku je ale bohužel ve většině sestav také velmi podceňovanou záležitostí a nezřídka kdy dosahují pevné disky teplot 60 °C a vyšší. Takové teploty ale mají neblahodárný vliv na životnost disku, která se může snížit až o jednu třetinu.
V případě grafické karty Sapphire Radeon X800 XL Ultimate osazené speciálním chladičem Zalman najdete nejteplejší místa na snímku opět v oblasti napájecích obvodů. Velmi se zahřívají také paměti. Na snímku se před okem termovize neschoval pouze jeden paměťový modul v pravém dolním rohu. Ostatní překryl a také chladil proud vzduchu od osazeného chladiče. Můžete také zkusit hádat, přes které kontakty proudí do karty životodárná energie.
Článek vznikl
ve spolupráci
s časopisem
Computer
a čerpá
z čísla 4/06.