TSMC má v plánu už v roce 2022 spustit hromadnou výrobu 3nm čipů, avšak mezitím rozjíždí ještě 4nm výrobu, která bude vylepšenou formou té současné 5nm technologie. Tou se vyrábí čipy například do iPhonů nebo čipy M1 do nových Maců.
Stejně jako u jiné nejmodernější technologie výroby, TSMC cílí na dražší čipy, které vyžadují co možná nejlepší poměr výkonu a spotřeby. Nová 4nm výroba označovaná jako N4 bude v rámci „risk production“ dle informací webu Digitimes spuštěna ve třetím čtvrtletí tohoto roku. Hromadná výroba by pak měla začít koncem roku, případně hned začátkem roku 2022. Z toho mj. plyne, že nejspíše nebude použita pro čipy v letošních iPhonech.
Z pohledu výrobních procesů a technologií je N4 podobná N5, avšak došlo k menším vylepšení, kdy bude možné zmenšit čip o stejné složitosti o 6 % a zároveň snížit spotřebu. Výhodou je, že designéři čipů nebudou muset přistoupit k větším změnám a půjde používat designy pro současný výrobní proces N5.
Ve druhém čtvrtletí roku 2022 také TSMC nabídne nový výrobní proces N5HPC, který umožní výrobu výkonnějších čipů s až o 7 % vyššími frekvencemi než u N5.