TSMC drží pozici polovodičové společnosti, která vyrábí čipy s nejpokročilejší technologií. Tam kde dříve dlouhou dobu kraloval Intel, je nyní TSMC, a tento rok už vyrábí druhou generací 7nm procesu (ve stylu 7nm+). TSMC se ale rozhodně nezastavuje a rychle pokračuje dál.
TSMC oznámilo, že odstartovalo stavbu nové továrny v Jižním Tchaj-wanu, konkrétně ve vědeckotechnologické parku, kde už TSMC zaměstnává přes 10 tisíc lidí. Ke stavbě celé továrny a přilehlých budov je připraveno 30 hektarů půdy.
Vzhledem k tomu, že pokročilejší výrobní procesy jsou stále nákladnější, jedná se o obrovskou investici s hodnotou 19,5 miliardy dolarů. Továrna by přitom měla začít vyrábět 3nm čipy v roce 2023. Pokud se ale konkurenci podaří plány, možná bude mít TSMC větší konkurenci než dnes.
Samsung totiž chystá 3nm čipy už v roce 2021, byť nebude možné vyrábět obvody s takovou hustotou, protože jde o vylepšený 7nm výrobní proces s technologií GAA (Gate All-Around). Také Intel se rozhodl opět přidat a nastavit dvouletý vývojový cyklus pokroku, takže v roce 2021 chce mít 7nm výrobu a v roce 2023 by tak mohl stihnout 5nm či 3nm technologii.
TSMC má v nejbližším plánu rozjet hromadnou výrobu 5nm čipů, což by mělo nastat v polovině roku 2020 v rámci továrny Fab 18 s výrobní kapacitou přes milion waferů za měsíc.