Na konci minulého roku už TSMC začalo stavět novou továrnu za neuvěřitelných 20 miliard dolarů, která bude už v roce 2023 hromadně produkovat 3nm čipy. TSMC ale už vyvíjí nástupce.
V letošním roce se dočkáme prvních 5nm čipů, které bude TSMC vyrábět pro Apple a posléze i další zákazníky. Během následujících dvou nebo tří let se tak dočkáme postupné optimalizace 5nm výroby, kdy TSMC chystá jak rozšiřování kapacity pro pokrytí velké poptávky od velkých výrobců (Apple, AMD, Nvidie, Huawei a další), tak i postupné zlepšování vlastností výroby (5 nm+, 5 nm++ a podobně).
Zmíněné 3nm čipy, které budou dostupné v roce 2022/2023, nejspíše čeká podobně dlouhé produkční okno, avšak vše bude záležet na komplikacích a ekonomické návratnosti.
Dle Digitimes totiž inženýři TSMC už nyní začali s vývojem 2nm výrobní technologie, která přinese opět velký skok ve výkonu a efektivitě. Pokud půjde vše podobně, lze první 2nm čipy očekávat kolem roku 2025/2026, ale uvidíme, jak to nakonec dopadne.
Nedávné analýzy odhadují, že 1,4nm čipy budou k dispozici kolem roku 2029, což by odpovídalo tříletému cyklu. Nesmíme totiž zapomínat, že i přes to, že se používá nová efektivnější výrobní technologie EUV, náklady s každým zmenšením rostou a musíte tak růst i poptávka po čipech, aby byl dostatečný odbyt a stavba nových továren se vyplatila.
Samsung se nedávno pochlubil, že má vlastní výrobní technologii rovněž připravenou pro 3nm čipy, takže lze očekávat, že v technologickém souboji bude těsně za TSMC.