Čipy | Výroba | TSMC

TSMC připravuje linky na 3nm technologii. Hromadnou výrobu odstartuje už v roce 2022

TSMC investuje 20 miliard dolarů do nové továrny, která bude vyrábět čipy pomocí 3nm technologie. I když původní odhady začátku hromadné výroby byly plánované až na rok 2023, jak to dle informací Digitimes vypadá, pokročilejších čipů se dočkáme ještě o něco dříve.

Vše jde zatím bez problémů a TSMC plánuje, že hromadná výroba se rozjede už v druhé polovině roku 2022 s tím, že továrna bude nejdříve produkovat kolem padesáti tisíc 300mm waferů s 3nm čipy. V roce 2023 se pak objem výroby ještě zdvojnásobí, takže měsíčně z linek vyjede kolem stovky tisíc zpracovaných waferů.

Podobně jako nyní lze očekávat, že si ale prvotní výrobu 3nm čipů zabere minimálně půl roku samotný Apple. V té době by mohlo jít o čip Apple A16, který bude jak pro iPhony, tak i iPady a Macy v různých konfiguracích. Skok ve výkonu a v efektivitě bude oproti 5nm čipům opět značný.

Diskuze (9) Další článek: U.S. Air Force chce lasery pro likvidaci nášlapných min i nevybuchlých pum

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , , , ,