Čipy | TSMC

TSMC odhaluje další variantu 4nm výroby. Proces N4X využijí nejvýkonnější čipy

Tchajwanský polovodičový gigant TSMC jen dva měsíce po představení druhé generace 4nm výrobního procesu oznamuje další variantu. Litografie zvaná N4X ale nemá být náhradou za novou N4P, spíš její odnož pro segment HPC, kde se tolik nehledí na efektivitu, protože klíčový je pouze výsledný výkon. „X“ tady označuje „extrémní“.

TSMC nemluví o denzitě čipů, tak ale nejspíš bude stejná jako u procesů N4 a N4P. Lišit se však má dosažitelný výkon. Při napětí 1,2 V mohou čipy dosáhnout o 4 % vyšších taktů než N4P a o 15 % více než N5. Jenže proces N4X umožní jít s napětím ještě výš, takže vzrostou frekvence, výkon a také spotřeba. Firma musela optimalizovat kovový backend a nasadit „superhusté“ kondenzátory MIM (kov-izolant-kov).

Srovnání litografií TSMC
Proces Denzita Výkon Spotřeba Sériová výroba
N7 (DUV) +70 % oproti 16FF+ +30 % oproti 16FF+ −60 % oproti 16FF+ Q2 2018
N7P (DUV) jako N7 +7 % oproti N7 −10 % oproti N7 ? 2019
N7+ (EUV) +17 % oproti N7 +10 % oproti N7 −15 % oproti N7 Q2 2019
N6 +18 % oproti N7 jako N7 jako N7 Q1 2020
N5 +80 % oproti N7 +15 % oproti N7 −30 % oproti N7 Q2 2020
N5P jako N5 +7 % oproti N5 −10 % oproti N5 ? 2021
N4 +6 % oproti N5 jako N5 jako N5 ? 2022
N4P jako N4 +11 % oproti N5 −22 % oproti N5 H2 2022
N4X ? +15 % oproti N5 ? H1 2024
N3 +70 % oproti N5 +15 % oproti N5 −30 % oproti N5 Q1 2023

Na výrobu si ale ještě počkáme. TSMC odhaduje, že riziková produkce odstartuje v první polovině roku 2023, sériová výroba může přijít klidně o rok později. To už mimochodem na trhu bude i první generace 3nm procesu (N3), která nabídne stejný výkon (při 1,2 V) a o 70 % vyšší hustotu tranzistorů. N3 ale také zřejmě bude mnohem dražší, takže pro některé účely bude vhodné použít stejně výkonné čipy bez ohledu na spotřebu nebo velikost.

Váš názor Další článek: Recenze notebooku Asus VivoBook 15 OLED. Před dvěma lety plast a TN, tentokrát radost pohledět

Témata článku: , , , , , , , , , , , ,