Výrobu čipů čekají s nadcházející miniaturizací nové výzvy v nových oblastech, kdy je nutné posouvat možnosti jednotlivých výrobních komponent a částí na stále pokročilejší úroveň. TSMC má ale už poměrně jasné plány na několik let dopředu.
TSMC prozradilo, že prvotní risk výroba 2nm čipů (N2) započne koncem roku 2024, přičemž s hromadnou výrobou prvních finálních 2nm čipů s novou konstrukcí tranzistorů se počítá v druhé polovině roku 2025. První zařízení s těmito čipy pak budou na trhu během roku 2026.
Konkurenční Intel ale plánuje, že jeho výrobní proces s označením 20A a 18A (High-NA EUV), což by měla být forma „2nm“ čipů, by měl být pro hromadnou výrobu připraven už v druhé polovině roku 2024. Pokud by tyto výrobní technologie bylo možné postavit proti sobě (to zatím nevíme, vlastnosti ukáže až realita), znamenalo by to, že Intel v té době klidně o rok předstihne TSMC a karty by se mohly obrátit.
Intel má určitě vysoké cíle a bude hodně záležet na tom, jaké komplikace vzniknou při vývoji jak u TSMC, tak Intelu. Oba ale v řadě případů spoléhají na stejné nebo podobné dodavatele materiálů a klíčových komponent pro samotnou litografii jako je ASML, Zeiss a další.
Uvidíme, jak se v boji v tomto desetiletí bude dařit třeba Samsungu, který také patří mezi největší výrobce polovodičů. Společným jmenovatelem pokročilejších polovodičů jsou ale vyšší náklady při stavbě nových továren. Jedna z nejmodernějších a nejnovějších, kterou TSMC postavilo pro 3nm čipy, stála totiž už 20 miliard dolarů. Pro srovnání – jedna z největších budov na světě v podobě texaské továrny Tesla pro elektromobily i baterie stála přibližně 1,1 miliardy dolarů.
