Teprve tento rok TSMC vyrábí hromadně 16nm čipy (FinFET), jedním z velkých odběratelů je Apple, který je používá pro nové iPhony, byť v kombinaci s dodávkami 14nm čipů od Samsungu. TSMC ale upřesnilo, že další generace výrobní technologie už jde podle plánu.
Dle informací webu Wccftech pokračuje TSMC v plánu dostat na trh co nejdříve 10nm čipy a zatím vše odpovídá tomu, že první testovací vzorky 10nm výroby by měly být vyráběné už od června příštího roku.
První 10nm čipy od TSMC se budou vyrábět v továrně s označením Fab 15 a lze samozřejmě očekávat, že mezi prvními klienty bude právě třeba Apple. S tím souvisí i to, kdy můžeme očekávat pokročilejší čipy třeba v iPhonech a iPadech. Vzhledem k plánu tak nelze očekávat 10nm čip u iPhonu 7, ale spíše až iPhonu 7S (2017). Se zpožděním uvedení prvních 10nm čipů počítá také Intel, takže dříve než v roce 2017 se jich pravděpodobně nedočkáme.
Ukázkový wafer s 10nm čipy SRAM od TSMC
Odhady jsou pro výkonné čipy jako jsou procesory a grafické čipy, které patří mezi to nejnáročnější na výrobu. U pamětí lze čekat pokročilejší výrobu mnohem dříve, protože konstrukce je jednodušší. Přechod z 14/16 nm na 10 nm je obrovský, dle odhadů TSMC bude počet tranzistorů u 10nm čipů o 110 až 120 % vyšší, než u současných 16nm čipů (FinFET+), přičemž spotřeba klesne o 35 % a možností o 15 % vyšších frekvencí.
Další krokem po 10nm výrobě by měly být 7nm čipy, posléze pak fáze 5 nm a úměrně pak pravděpodobně i další (3 nm, 2 nm, 1 nm), než se dostaneme pod úroveň jednoho nanometru na jeden tranzistor či jinou formu logického prvku.
