Výzkum | Čipy | TSMC

TSMC a vědci vyvinuli klíčovou technologii pro 1nm výrobu čipů

TSMC už příští rok spustí hromadnou výrobu 3nm čipů, avšak už několik let zkoumá i nadcházející generace technologií, další stupně miniaturizace.

Pomyslnou hranou je 1 nm neboli 1 000 pm (pikometrů) a právě u technologie pro tyto velikosti tranzistorů se podařilo dosáhnout dalšího milníku. TSMC totiž ve spolupráci s partnery a vědeckými týmy z různých univerzit (NTU, MIT) vyvinulo jednu z klíčových technologií pro 1nm výrobu.

V podrobném vědeckém materiálu se dočteme, že se podařilo vyvinout „semimetal“ bismutu sloužící jako spojovací elektroda pro dvourozměrnou matrici. To umožňuje výrazně snížit odpor a zvýšit elektrický proud k tranzistoru. Ve výsledku to znamená vyšší energetickou efektivitu a tím pádem i vyšší výkon případného čipu, protože se k tranzistorům dostane více energie s menšími ztrátami.

Vzhledem k tomu, že jsou ve vývoji teprve stavební kameny pro 1nm čipy, na reálné 1nm čipy si počkáme minimálně do roku 2025. Už dříve se totiž objevily informace o tom, že výroba například nepřeskočí z 2 nm na 1 nm, ale dojde k ještě mezikroku třeba s 1,4nm technologií výroby a podobně.

Diskuze (22) Další článek: České brýle v NASA. Rozhovor se zakladatelem společnosti VRgineers Markem Polčákem

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , , , ,