Minulý týden jsme vás informovali o „aféře“ s prohnutím procesorů Intel Alder Lake-S v patici LGA1700, což způsobuje pokles efektivity odvodu tepla o několik stupňů Celsia. Intel to nepovažuje za problém, protože čipy stále pracují v rámci specifikace, avšak výsledkem je, že takový procesor nedosáhne na turbo frekvence, které by mohl a udrží je kratší dobu.
Intel zároveň varoval, že jakékoli úpravy na desce a socketu mohou vést ke ztrátě záruky, avšak společnost Thermalright viděla jasnou příležitost a začala vyrábět a prodávat jednoduché řešení, které zabrání prohnutí.
Řešení má označení LGA1700-BCF a jedná se o jednoduchý zpevňující rámeček okolo procesoru, který se umisťuje přímo na socket LGA1700. K dispozici je v červené a stříbrné barvě a podporovány jsou základní desky s čipsety Intel Z690, B660 i H610. Vzhledem k jednoduché hliníkové konstrukci je cena velmi nízká – kolem 6 dolarů, tedy asi 170 korun.
Bohužel koupit se dá pouze na čínském e-shopu Taobao a na oficiálních stránkách Thermalright zatím není produkt vůbec uveden. Uvidíme, jestli se tento produkt nakonec dostane i na platformy, přes které ho půjde koupit a poslat i do Česka.
