Na internetu se objevily první podrobnější, ale neoficiální detaily o chystané architektuře Haswell, která se na trhu objeví až v roce 2013, tedy přibližně rok po Ivy Bridge.
V rámci stylu „Tick-Tock“ bylo již dávno jasné, že bude vyráběna 22nm technologií, ale bude se jednat o zcela novou architekturu. Desktopové procesory budou využívat socket H3 (LGA 1150), nebude chybět podpora Turbo, HyperThreadingu a DDR3 operačních pamětí až s frekvencí 1 600 MHz (dvoukanálově). Základní modely budou mít dvě nebo čtyři jádra, integrovaný grafický čip s podporou DirectX 11, instrukční sadu AVX 2.0 i LLC (Last Level Cache) pro spolupráci mezi grafikou a procesorovými jádry.
TDP by se mělo pohybovat v rozmezí 35 W až 95 W, v případě ultrabookových modelů (SoC?) pak maximálně 15 W. Mobilní verze čipů budou mít opět výkonnější grafický čip (GT3), než většina desktopových modelů. Čipset bude mít nejspíše podporu Thunderboltu i dalších nových technologií.
