Western Digital a Kioxia Corporation (bývalá Toshiba Memory) minulý týden oznámily, že dokončily vývoj šesté generace 3D NAND čipů. Jejich nové flash paměti budou sestávat ze 162 vrstev, takže srovnají krok s konkurencí.
Obě firmy na vývoji spolupracují již 20 let a jejich současná 112vrstvá výroba rovněž vznikla spojenými silami. Před dvěma lety dokončily i 128vrstvou výrobu, avšak tu podle všeho nakonec nevyužívají, zřejmě kvůli menšímu praktickému přínosu.
Nově oznámené čipy ale budou velkým skokem vpřed. Kromě vertikální hustoty se zvýšila i ta horizontální. Firmy tvrdí, že oproti předchozí generaci se na jeden křemíkový wafer vejde o 70 % více paměťových buněk, takže čipy budou levnější. Kromě toho se zvýší I/O výkon o 66 % a zároveň se latence zkrátí o 10 %. Programový výkon by měl být 2,4krát vyšší než dřív.
Největší výrobce NAND pamětí v 3Q20 podle tržeb
| Výrobce |
Podíl |
Aktuální výroba |
Připravovaná výroba |
| Samsung |
33,1 % |
136 vrstev |
176 vrstev |
| Kioxia |
21,4 % |
112 vrstev |
162 vrstev |
| WD / SanDisk |
14,3 % |
112 vrstev |
162 vrstev |
| SK Hynix |
11,3 % |
176 vrstev |
? |
| Micron |
10,5 % |
176 vrstev |
? |
| Intel |
7,9 % |
96 vrstev |
144 vrstev |
| YMTC |
1,5 % |
128 vrstev |
? |
| Zdroj: TrendForce |
Kdy přesně se nové paměti začnou vyrábět ve velkém, ani jedna z firem nepotvrdila. Micron a SK Hynix již mají připravené 176vrstvé výroby. Intel dokončuje proces se 144 vrstvami, avšak celou divizi prodává SK Hynixu, takže jeho práce možná přijde vniveč. Samsung aktuálně připravuje sedmou generaci NAND, která by rovněž měla mít okolo 170 vrstev.
Western Digital Black SN850 je jedno z nejrychlejších SSD:
