V první polovině příštího roku na trh dorazí notebooky s novým čipsetem Snapdragon 8cx Gen 3. Včera představená novinka Qualcommu má posunout výkon i celkové schopnosti počítačů s Windows postavených na instrukční sadě Arm.
Qualcomm přešel na druhou generaci 5nm výrobního procesu od Samsungu (5LPE), předchůdce vznikl na 7nm litografii od TSMC (N7). Těžko můžeme porovnávat fyzické vlastnosti obou procesů neznáme-li další parametry. A ty firma úzkostlivě tají.
Včera jen potvrdila, že si Snapdragon 8cx Gen 3 ponechá osm procesorových jader rozdělených do dvou klastrů. Výkonnější čtveřice poběží na 3 GHz, úspornější na 2,4 GHz. Qualcomm ale jaksi zapomněl dodat, jaká jádra to budou. Předchůdce vycházel z Cortexů-A76 a -A55, která už jsou dost zastaralá. Některé zahraniční weby tvrdí, že novinka nabídne čtyři Cortexy-X1 a čtyři -A78. Qualcomm toto ale opravdu nepotvrdil, byť podle udávané celkové velikosti cache (14 MB) bych se k tomu také přikláněl.
Tak či onak, Snapdragon 8cx Gen 3 slibuje o 40 % vyšší jednovláknový a o 85 % vyšší vícevláknový výkon oproti 8cx Gen 2. Qualcomm také tvrdí, že je o 60 % efektivnější než neznámý Core i5, což ale neříká nic o výkonu Arm vs. x86. Firma alespoň prozradila TDP na úrovni 9 W, takže nové notebooky se opět mohou těšit na dlouhou výdrž a pasivní (nehlučné) chlazení.
Srovnání Snapdragonů určených pro PC
| |
Snapdragon 8cx Gen 1 |
Snapdragon 8cx Gen 2 |
Snapdragon 8cx Gen 3 |
| výroba |
7nm |
7nm |
5nm |
| CPU |
4× 2,84 GHz A76 + 4× 1,8 GHz A55 |
4× 3,15 GHz A76 + 4× 1,8 GHz A55 |
4× 3 GHz X1 + 4× 2,4 GHz A78 |
| GPU |
Adreno 680 |
Adreno 690 |
Adreno ? |
| RAM |
LPDDR4X 2133 MHz |
LPDDR4X 2133 MHz |
LPDDR4X 4266 MHz |
| úložiště |
PCIe/NVMe, UFS 3.0 |
PCIe/NVMe, UFS 3.0 |
PCIe/NVMe, UFS 3.1 |
| DSP |
Hexagon 690 |
Hexagon 690 |
Hexagon ? |
| ISP |
Spectra 390 |
Spectra 390 |
Spectra ? |
| sítě |
Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0, LTE, 5G |
Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, LTE, 5G |
Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.1, LTE, 5G |
Pokud jde o GPU, tam firma slibuje 60% mezigenerační nárůst výkonu. Na dvojnásobek se zvyšuje propustnost pamětí. Qualcomm sáhl i do pomocných koprocesorů Spectra (ISP) a Hexagon (DSP). Ten první by měl přinést ještě lepší obraz a rychlejší start webkamery, druhý zase vyčistí zvuk od šumu a ozvěn. Výrobce také mluví o trojnásobném navýšení celkového výkonu v AI operacích na 29 TOPS. Na rozdíl například od Applu však Qualcomm nemá zvláštní neuronový čip, ale využívá heterogenní prostředí kombinující CPU, GPU, DSP i ISP.
Nový Snapragon si dále rozumí s Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.1, párovat se bude se třemi různými typy 5G modemů a jde také o prvotinu s integrovaným bezpečnostním čipem Microsoft Pluton.
Qualcomm včera odhalil i pomalejší čip Snapdragon 7c+ Gen 3 určený pro levnější notebooky a tablety s Windows. Bohužel jsme se nedočkali žádných nových informací o chystaných procesorech Nuvia.
