Hardware | SSD | Čipy

SK Hynix následuje Samsung, představil vlastní 96vrstvé čipy pro SSD blízké budoucnosti

Minulý měsíc se Samsung pochlubil novými paměťovými čipy NAND flash, které budou základem nové generace SSD pro různé segmenty. Nyní se k oficiálnímu uvedení dostal i konkurenční SK Hynix.

Nové „4D“ (pro marketing už je 3D málo, jde totiž o 3D CTF – Charge Trap Flash) NAND flash paměti mají 96 vrstev, což umožňuje v rámci TLC (tři bity na buňku) vytvořit čipy s kapacitou 512 Gb, respektive 64 GB. Struktura je kombinována s technologií PUC – Peri. Under Cell, což je dle tvrzení SK Hynixu poprvé v historii a umožní to vyšší výkon a efektivitu výroby.

Nové čipy redukují rozměry jednotlivých čipů na waferu o 30 %, přičemž zvyšují kapacitu o 49 % oproti starším 72vrstvým modelům (3D NAND, 512 Gb). Samotný výkon při čtení je vyšší až o 25 %, rychlost zápisu se zvýšila až o 30 %. Propustnost čipu je 1,2 Gb/s při napětí 1,2 V.

Hromadná výroba těchto pamětí začne během tohoto roku a mezi novinkami budou i klientská SSD s kapacitou 1 TB, která budou mít i řadič přímo od SK Hynix. Pro podnikovou sféru budou nové modely SSD dostupné až v polovině roku 2019, kdy budou rovněž dostupné i levnější varianty s QLC (čtyři bity na buňku).

Váš názor Další článek: Čína možná roky odposlouchává podstatnou část internetu

Témata článku: Hardware, Samsung, SSD, Čipy, Oficiální uvedení, Levná varianta, Nová generace, Nový model, Bit, Hromadná výroba, Vysoký výkon, Nový čip, SK Hynix, Podniková sféra, Flash paměť, Čip, Kapacita, QLC


Aktuální číslo časopisu Computer

Velký test androidů do 6 500 Kč

Tipy na starší foťáky za super cenu

Důkladný test sportovních kamer

Dárek pro každého: první vydání Computeru