Shut up! - část 1/ 3

To je motto, k němuž spěje čím dál více uživatelů (zejména procesorů Duron a Athlon s taktováním "nad 800MHz"), kterým již dnes tolik neimponuje výkon jejich sestav a kterým spíše stále více vadí hluk generovaný nutnými výkonnými chladiči. Jak však zajistit, aby vlk byl sytý (tj. tichý) a koza zůstala celá (tj. výkonná)?
Kapitoly článku

Možná se divíte, proč jsem v minulé kapitole tolik "rozpitvával" tepelné charakteristiky jednotlivých procesorů. Bylo to proto, že jsem chtěl ukázat, že každý procesor má, co se týče chlazení, své vlastní specifické požadavky. Pokud vám záleží na tom, aby byl váš počítač co netišší můžete zvolit takové chlazení které mu bude relevantní. Buďto již přímo koupíte odpovídající "tovární" chladiče, nebo si koupíte robustnější typ a vydáte se cestou regulace otáček ventilátoru.

Zásadní poznámka: Mnohé testy ukazují, že pokud zvolíte chladič s dostatečně masivním radiátorem, záleží jeho chladící výkon POUZE na použitém větráčku. Ano, je to tak - vše se v odvíjí od "hrubé síly" tj. množství protlačeného vzduchu chladičem a je (bohužel / bohudík) jedno, jestli použijete 2000Kč drahý měděný nebo 250Kč hliníkový typ. Pokud budete mít možnost, ověřte si to sami  - zjistíte, že při záměnách chladičů a radiátorů nejlepší výkon "putuje" s nejvýkonnějším (většinou vysokootáčkovým) větrákem. Tento poznatek vyúsťuje ke dvěma poznatkům:

  • pokud chceme tichý a mimořádně výkonný chladič, potřebujeme způsob jak odpovídající tok vzduchu (na kterém skutečně záleží) vyrobit relativně tiše...
  • pokud nám stačí méně efektivní chlazení můžeme se vydat cestou regulace a snižování otáček

Chlazení zadarmo

V této souvislosti nemohu nezmínit problém tepelného odporu mezi procesorem a chladičem. Mnozí z vás totiž jistě používají výkonné chladiče, přičemž je degradují nevhodným rozhraním procesor - radiátor chladiče. Příkladem nechť je tento FOP 38:

Ve spodní části jsme nalezli nechvalně známý růžový čtvereček ("thermal" pad), který sice nevadí levným chladičům (Celerona 700 uchladi leccos) ale v efektivním chlazení nemá co pohledávat. Podívejte co jsme naměřili v jednom testu (Celeron 950@1.85V byl zatížen a poté odlehčen po dobu 20 min):


...rozdíl mezi originální tepelnou poduškou a kvalitní tepelnou pastou může činit až 4o C!

I když se jedná o velmi výkonný chladič, může se stát, že vyšší přechodový odpor spoje procesor-radiátor chladiče jej posune o třídu níže (smutné v této situaci je, že pak posloucháte jeho kravál vlastně zbytečně).

A jak to má vypadat správně?

Pokud chcete výkonné a efektivní chlazení, musí být rozhraní procesor-chladič "ošetřeno" tepelněvodivou pastou (veškeré podušky je nutné odstranit - zvláště pak ty staré tepelné podušky, které se časem zvlní a vytvářejí nerovnosti a lemy). Tepelných past existuje několik druhu (ty nejlepší jsou na bázi stříbra), avšak důležitější než jejich složení je jejich správná aplikace.

Nejdříve si je třeba uvědomit, že pasta má za úkol "vyřešit" pouze prostor, kde nedochází k přímému dotyku mezi čipem procesoru a většinou zdrsněným povrchem chladiče. Pasty musí být velmi málo - jen tolik, aby spolehlivě pokryla celou dotykovou plochu.

metoda č. 1 - pro "krémovější" tepelné pasty

Pastou opatrně a rovnoměrně pokryjeme dokonale očištěnou plochu čipu. Tloušťka vrstvy by nemela překročit 1/2 mm. Případné přebytky opatrně "stáhneme" - k tomuto účelu lze použít plastikovou kartu (například po dobíjení Oskara).


...vrstva Arctic Silver před montáží chladiče...

Na plochu chladiče rozetřeme malé množství pasty - pouze tolik aby vnikla do nerovnosti a rýh. Při montáží dbáme na to - aby chladič po procesoru neklouzal - stírala by se tím pasta z místa spoje. Nejlépe postupujte tak, že chladič za jeden konec "zaháknete" - jemně jej položíte do potřebné polohy, přidržíte radiátor a sponou zacvaknete (pozor na nežádoucí "sliding").

metoda č.2 pro tužší pasty

Zde je nejlepší pastu "zapracovat" do chladiče - i tentokráte je nejlepší použít plastovou kartu (dobíjecí, telefonní ale i Golden American Express ;-) Buďte trpěliví - někdy to chvíli trvá, než pasta přilne k povrchu. I zde by tloušťka neměla přesáhnout 1/3, maximálně 1/2mm.

Pokud nemáte ten správný grif pomozte si jedním trikem (copyright PCtuning ;-) oblepte si místo do čtverce trojitou vrstvou lepící pásky a vrstvu zapracujte do takto "vyhrazeného" prostoru a poté hranou karty zarovnejte. Při této metodě se na procesor nenanáší nic. Potřebná pasta se prostě při montáží na procesor "otiskne".

 

V zítřejší části seriálu se podíváme na triky, jež mohou zároveň jak snížit hlučnost tak i pomohou zvýšit efektivitu chlazení procesoru.

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,