Samsung | Čipy | Výroba

Samsung chystá nové 3D čipy. Budou rychlejší a úspornější

Zdroj: Samsung
Samsung chystá nové 3D čipy. Budou rychlejší a úspornější | Zdroj: Samsung

X-Cube sice zní jako název pornowebu, ve skutečnosti však jde o novou technologii Samsungu pro 3D pouzdření čipů. Korejský výrobce našel recept, jak do jednoho pouzdra nad sebe uložit logický procesor a paměť.

Budoucí čipy – kupříkladu nová verze Exynosu – tak kromě CPU, GPU a dalších koprocesorů a jiných obvodů nabídnou také RAM. X-Cube (eXtended-Cube) je kompatibilní se 7nm i 5nm EUV litografiemi.

Klepněte pro větší obrázek
SoC + RAM vedle sebe a seštosované na sobě (zdroj: Samsung)

K čemu je novinka dobrá? Ušetří se místo, protože dva čipy nebudou vedle sebe, ale naštosované na sobě. Díky vertikálnímu propojení se také zvýší rychlost přenosu mezi čipy, zkrátí odezva a tato sběrnice bude mít rovněž nižší spotřebu. Podrobnosti o X-Cubu chce Samsung prozradit na chystané online konferenci Hot Chips, která proběhne od 16. do 18. srpna.

Obdobnou technologii 3D pouzdření již v praxi používá rovněž Intel, nazývá ji Foveros. Potkat se s ní můžeme v letos uvedených mobilních procesorech Lakefield. Do jejich pouzdra o velikosti 12 × 12 × 1 mm se nad sebe vešly čipset, CPU + GPU a až 8 GB LPDDR4X paměti.

Diskuze (2) Další článek: Pentagon dá SpaceX a ULA zakázky za miliardy. Opět jde o zbavení se závislosti na Rusku

Témata článku: Technologie, Hardware, Intel, Procesory, Samsung, Nanotechnologie, Čipy, Výroba, Tranzistory, Čip, RAM, Hot Chips, GPU, Pouzdro, Procesor



Programujeme ZX Spectrum: Ten nejhloupější možný program v Basicu
Jakub Čížek
Pojďme programovat elektronikuHistorieProgramování
NASA věří, že Boeing Starliner jednou poletí. S lidmi to ale bude nejspíše až v roce 2023

NASA věří, že Boeing Starliner jednou poletí. S lidmi to ale bude nejspíše až v roce 2023

** Kosmická loď Starliner letos do vesmíru nepoletí ** Boeing stále řeší problémy s ventily ** První pilotovaný let proběhne nejspíše až v roce 2023.

Petr Kubala
StarlinerBoeing
Co se zaplněným diskem? Poradíme, jak problém řešit s osvědčeným nástrojem Xinorbis

Co se zaplněným diskem? Poradíme, jak problém řešit s osvědčeným nástrojem Xinorbis

Když začne docházet místo, nastává dilema s kandidáty na smazání. Aby bylo tohle rozhodování snadnější, stačí podrobně zanalyzovat využití disku, k čemuž skvěle poslouží starší, ale podrobný nástroj Xinorbis.

Stanislav Janů