Korejská společnost dnes oznámila, že začala sériově vyrábět osmou generaci NAND čipů určených pro SSD a jiná flashová úložiště. Stále jde o typ TLC s třemi bity na buňku, ale dvojnásobnou kapacitou (1 Tb) oproti předchozí generaci.
Do jednoho pouzdra se jich typicky vejde 16, takže by budou mít reálnou kapacitu 2 TB. To zdvojnásobí i kapacity na prodávaných SSD, které zase používají více pamětí najednou.
Podle Samsungu jde o nejhustší NAND čipy na trhu, ale neuvádí počet vrstev. Předchozí generace jich měla 176, u nové se spekuluje o 236. Tím by nepatrně překonal od léta vyráběné čipy od Micronu s 232 vrstvami a taktéž až 1Tb kapacitou.
SK Hynix už má vzorky 238vrstvých pamětí, ale sériovou výrobu spustí až příští rok. Čínský YMTS připravil vzorky 232vrstvých čipů, avšak nikdo neví, kdy budou komerčně dostupné. Western Digital teprve letos rozjel 162vrstvou výrobu.
Samsung dále uvádí, že nové čipy nasadí do SSD pro rozhraní PCIe 4.0, ale je schopný nasytit i dvakrát rychlejší PCIe 5.0. Kdy však takové spotřebitelské SSD sám uvede, to zatím neprozradil. Letošní řada SSD 990 Pro stále využívá čtyřkovou sběrnici.
Nejoblíbenější SSD
Další oblíbená SSD