Safírové údolí místo Křemíkového?

Výzkumy především amerických vědců posledních let ukazují, že ve volbě základního materiálu pro čipy a jiné počítačové polovodičové prvky byl vybrán… možná jeden z nejméně vhodných kandidátů, křemík. Samozřejmě je to nadsázka: ve své době byl křemík technologicky nejlépe zpracovatelný a umožnil nejrychlejší nástup počítačových technologií.
Nicméně už zhruba v roce 1994 byl Seymour Cray velice blízko dokončení germaniového superpočítače s řádově vyšší výkonností, který mohl postavit na hlavu moderní supercomputing… a odtud je už krátká cesta minimálně k výkonným serverům. Crayovi došly peníze a nikdo z velkých nechtěl projekt sám financovat, protože by byl sám proti sobě - riskantní podnik by vyžadoval opuštění úděsně drahých továren na čipy a postavení zcela nových a stejně drahých. V předloňském roce se objevil nový kandidát, a to měď: za projektem stojí IBM a zřejmě se docela záhy dočkáme "měděných" čipů s vyšší integrací, menším zahříváním a tudíž vyšší výkonností - nejdříve to asi bude PowerPC, ale Intel bude muset reagovat.
Konečně se v půli letošního roku objevil další, ještě nečekanější kandidát - Alumina čili safír neboli rubín. Na univerzitě v Delaware objevili způsob výroby mimořádně tenkých safírových vrstviček, které jsou schopny trojnásobně větší kapacity než dnes používané vrstvy kysličníku křemičitého. Dnešním problémem křemíku jsou totiž už těžko překonatelné fyzikální bariéry; jakmile se dostaneme k vrstvám o tloušťce tří nanometrů, začínají elektrony "utíkat" a čip se stává nespolehlivým. Tato tloušťka zatím není v dohledu, takže nehrozí, že by safírové čipy během pár let vytlačily čipy z křemíku, nicméně mohou se poměrně brzy objevit tam, kde jsou zapotřebí extrémně rychlé operace s velkými paměťovými bloky, jako jsou flash paměti, v digitálních fotoaparátech atd.
Tato vlastnost safíru je fyzikům známá, ale zatím ani v náznacích neexistoval způsob, jak snadno a nejen v laboratorních podmínkách vyrábět dostatečně tenké vrstvy; výzkumníci v Delaware však přišli na poměrně komplikovaný, ale i v průmyslové praxi zřejmě nasaditelný způsob oxidování za vysokých teplot.