SK Hynix už dříve oznámil, že pracuje na nové generaci rychlých pamětí HBM3, které jsou potřeba například u výkonných výpočetních grafických karet. Oproti předchozí generaci nabídnou hlavně velký skok v propustnosti a Rambus nyní zveřejnil oficiální specifikace.
Nové paměti HBM3 budou mít kapacitu 64 GB na čip a v rámci 1024bitového rozhraní (64 bitů na kanál, celkem 16 kanálů) umožní propustnost až 1 075 GB/s (8,4 Gb/s na pin). Současné paměti HBM2/HBM2E přitom zvládnou maximálně 410 GB/s, respektive 460 GB/s na jednom čipu.
Specifikace HBM
| |
HBM |
HBM2v1 |
HBM2v2 |
HBM2v3 |
HBM2E |
HBM3 |
| Kapacita vrstvy |
2 Gb |
8 Gb |
16 Gb |
16 Gb |
16 Gb |
32 Gb |
| Max. počet vrstev |
4 |
8 |
12 |
12 |
8 |
16 |
| Max. kapacita čipu |
1 GB |
8 GB |
24 GB |
24 GB |
16 GB |
64 GB |
| Max. propustnost čipu |
128 GB/s |
256 GB/s |
307 GB/s |
410 GB/s |
460 GB/s |
1 075 GB/s |
I když počet kanálů stoupl dvojnásobně, HBM3 budou podporovat pseudokanály, takže celkový počet kanálů bude moci být 32.
Zatím není jasné, kdy se nové generaci rychlých pamětí HBM3 dočkáme v reálném hardwaru, ale mohlo by to být klidně příští rok s novou generací výpočetních karet nebo specializovaných výkonných čipsetů.
