Intel se opakovaně pokouší uplatnit v oblasti mobilních zařízení, kde by mohl konkurovat procesorům na platformě ARM. S mobily to už vzdal, ale cesta k ultramobilním počítačům na platformě x86 se stále jeví jako nadějná. A tak se Intel nechal inspirovat právě ve světě mobilních procesorů a v létě přinesl do architektury x86 věc doposud nevídanou – hybridní pětijádrové SoC.
První počítače s těmito čipy už se dostávají do prodeje, pojďme se dnes proto hlouběji podívat na to, co tyto čipy představují z hlediska konstrukce a výkonu.
Aby Intel dosáhl co nejmenší velikosti čipu, sáhl po řešení s jedním špičkovým rychlým jádrem zkombinovaným se čtyřmi úspornými jádry i integrovanou grafikou 11. generace a vše umístil do více vrstev nad sebou. Pouzdra těchto nových SoC, nesoucích označení Intel Lakefield, mají rozměr pouhých 12 × 12 × 1 mm a na jejich horní část se vměstná i paměť RAM. Využívají technologii Foveros, která umožňuje na sebe vrstvit výkonné či méně výkonné čipy s logikou i pamětí. Celé SoC s TDP pouhých 7 W tak obsahuje všechen hlavní hardware, díky čemuž vyžaduje jen opravdu malou základní desku. Nejlepší uplatnění tedy najde u těch nejtenčích mobilních počítačů.
Pokračování článku patří k prémiovému obsahu pro předplatitele
Chci Premium a Živě.cz bez reklam
Od 41 Kč měsíčně
