Nové hybridní procesory Intel Lakefield

Nové hybridní procesory Intel Lakefield

Modely procesorů Intel Lakefield

Modely procesorů Intel Lakefield

Z porovnání výkonu ke spotřebě jádra Core a Atomu vyplývá, že do 58 % výkonu je výhodnější využít Atom a nad tuto hranici už Core

Z porovnání výkonu ke spotřebě jádra Core a Atomu vyplývá, že do 58 % výkonu je výhodnější využít Atom a nad tuto hranici už Core

Díky stohovanému návrhu a komplexnímu řešení i s pamětí RAM se Intelu podařilo ušetřit spoustu místa na základní desce

Díky stohovanému návrhu a komplexnímu řešení i s pamětí RAM se Intelu podařilo ušetřit spoustu místa na základní desce

U 10nm výpočetní vrstvy zaujímá největší plochu integrovaná grafika, která se však ani tak nemůže pochlubit nijak vysokým výkonem

U 10nm výpočetní vrstvy zaujímá největší plochu integrovaná grafika, která se však ani tak nemůže pochlubit nijak vysokým výkonem

Z porovnání výkonu ke spotřebě jednoho jádra Sunny Cove (oranžová křivka) a všech čtyř jader Tremont (modrá křivka) je zřejmé, že je v multivláknovém zpracování jádry Tremont Lakefield jak efektivnější, tak výkonnější než u jednovláknového se Sunny Cove

Z porovnání výkonu ke spotřebě jednoho jádra Sunny Cove (oranžová křivka) a všech čtyř jader Tremont (modrá křivka) je zřejmé, že je v multivláknovém zpracování jádry Tremont Lakefield jak efektivnější, tak výkonnější než u jednovláknového se Sunny Cove

Výpočetní 10nm křemíková vrstva je přes Foveros face-to-face zapouzdřování připojena ke spodní 14nm křemíkové desce s čipsetem, od vrstvy s pamětí RAM jsou však obě fyzicky odděleny

Výpočetní 10nm křemíková vrstva je přes Foveros face-to-face zapouzdřování připojena ke spodní 14nm křemíkové desce s čipsetem, od vrstvy s pamětí RAM jsou však obě fyzicky odděleny

Modely procesorů Intel Lakefield
Z porovnání výkonu ke spotřebě jádra Core a Atomu vyplývá, že do 58 % výkonu je výhodnější využít Atom a nad tuto hranici už Core
Díky stohovanému návrhu a komplexnímu řešení i s pamětí RAM se Intelu podařilo ušetřit spoustu místa na základní desce
U 10nm výpočetní vrstvy zaujímá největší plochu integrovaná grafika, která se však ani tak nemůže pochlubit nijak vysokým výkonem
7
Fotogalerie

Pokus, jak na x86 udržet krok s Armem: Detailní pohled na nové hybridní procesory Intel Lakefield

Intel se opakovaně pokouší uplatnit v oblasti mobilních zařízení, kde by mohl konkurovat procesorům na platformě ARM. S mobily to už vzdal, ale cesta k ultramobilním počítačům na platformě x86 se stále jeví jako nadějná. A tak se Intel nechal inspirovat právě ve světě mobilních procesorů a v létě přinesl do architektury x86 věc doposud nevídanou – hybridní pětijádrové SoC.

První počítače s těmito čipy už se dostávají do prodeje, pojďme se dnes proto hlouběji podívat na to, co tyto čipy představují z hlediska konstrukce a výkonu. 

0820bd54-1693-4507-b9a2-01bc3e10d887

Aby Intel dosáhl co nejmenší velikosti čipu, sáhl po řešení s jedním špičkovým rychlým jádrem zkombinovaným se čtyřmi úspornými jádry i integrovanou grafikou 11. generace a vše umístil do více vrstev nad sebou. Pouzdra těchto nových SoC, nesoucích označení Intel Lakefield, mají rozměr pouhých 12 × 12 × 1 mm a na jejich horní část se vměstná i paměť RAM. Využívají technologii Foveros, která umožňuje na sebe vrstvit výkonné či méně výkonné čipy s logikou i pamětí. Celé SoC s TDP pouhých 7 W tak obsahuje všechen hlavní hardware, díky čemuž vyžaduje jen opravdu malou základní desku. Nejlepší uplatnění tedy najde u těch nejtenčích mobilních počítačů.

Pokračování článku patří k prémiovému obsahu pro předplatitele

Chci Premium a Živě.cz bez reklam Od 41 Kč měsíčně

Určitě si přečtěte

Články odjinud