Technologie | Budoucnost | Intel

Podívejte se, co chystá Intel: Slibuje nové procesory, 7 nm i samostatnou grafiku

  • Intel na Architecture Day 2018 prozradil spoustu informací
  • Ukázal budoucí architektury procesorových i grafických čipů
  • Představil nový typ výroby 3D čipů

Intel na konferenci Architecture Day 2018 představil spoustu novinek, kterých se dočkáme v nejbližších letech. Nejedná se přitom jen o samotné procesory, ale také o grafické čipy a pokročilejší metody výroby.

Nové architektury Intel Core

Pro desktopové použití jsou nejpopulárnější procesory Intel Core, v nejnovější deváté generace jsou postavené na mírně vylepšené architektuře Coffee Refresh, která používá 14nm++ technologii výroby.

V roce 2019 se objeví architektura Sunny Cove, která už bude spoléhat na 10nm výrobní proces. Mezi hlavními novinkami bude kromě zvýšení výkonu při zpracování jednovláknových úloh také nové instrukce a vylepšené možnosti škálování (počty jader, frekvence).

Klepněte pro větší obrázek

Na rok 2020 se chystá architektura Willow Cove, která bude nejspíše také vyráběná 10nm technologií. Tato architektura by měla v rámci procesorů přinést přepracovaný design cache pamětí, nové optimalizace tranzistorů a také nové bezpečnostní funkce.

Rok 2021 by měl být ve znamení architektury Golden Cove, kde už by Intel mohl přejít na 7nm technologii výroby, ale potvrzené zatím nic není. Intel zde opět zlepší výkon v jednovláknovém nasazení, zapracuje akceleraci umělé inteligence a sítí (včetně 5G) a opět rozšíří bezpečnostní funkce.

Nové architektury Intel Atom

Nových architektur se dočkají i levné procesory řady Atom, které jsou populární u jednodušších zařízení s nízkou cenovkou.

Současnou architekturu Goldmont Plus (14 nm) by měla v roce 2019 nahradit Tremont, u které se předpokládá už 10nm výrobní proces. Podobně jako u čipů Core, i zde dojde ke zvýšení výkonu v rámci jednovláknového použití, optimalizace výkonu při práci se sítí a vylepšení spotřeby pro delší výdrž na baterku.

Klepněte pro větší obrázek

Nástupcem v roce 2021 bude architektura Gracemont, která bude pravděpodobně stále 10nm. Kromě zvýšení jednovláknového výkonu umožní vyšší frekvence jader a zvýšení výkonu při zpracování vektorů (nové instrukce).

Ve vzdálené budoucnosti v podobě roku 2023 je plánován „Next Mont“, který přinese vyšší výkon u jednovláknových aplikací, vyšší frekvence a další novinky.

Revoluce v integrované grafice

Intel chce s novými čipy pro příští rok představit také zcela nový typ integrované grafiky v procesoru - Gen11 (přeskočí Gen10), která bude součástí 10nm architektury Sunny Cove. V rámci GT2 konfigurace bude zahrnovat 64 exekučních jednotek (nyní je ve stejné verzi Gen9.5 pouze 24 EU), což spolu s dalšími vylepšeními (4× větší sdílená paměť, vylepšený paměťový subsystém, Coarse Pixel Shading, Tile-Based rendering) umožní zvýšit výpočetní výkon přes 1 TFLOPS.

Klepněte pro větší obrázek

To vše by mělo vést k tomu, že na nových integrovaných grafikách bude možné hrát i nejnovější hry alespoň v nějaké přijatelné podobě a nikoli sledovat pouze trhaný obraz, kterého se dočkáte u současné generace.

Vylepšení se týkají i monitorů - grafického čipy od Intelu budou lépe optimalizované pro připojení více monitorů s vysokým rozlišením, včetně podpory adaptivní synchronizace a HDR. Pokud jde o multimédia a video, Gen11 bude mít několik dekodérů pro paralelní zpracování obrazu i v HEVC, včetně podpory technologie HDR Tone Mapping.

XE: grafická karta od Intelu v roce 2020

Nástup Intelu do oblasti grafiky je znát nejen z pohledu té integrované, ale i chystaného prvního modelu výkonné samostatné grafické karty, která dostala označení XE. V rámci kódového označení a architektury patří do Gen12 a na trh dorazí v několika formách v roce 2020.

Klepněte pro větší obrázek

Intel totiž s výkonnou samostatnou grafikou cílí na různé segmenty, podobně jako to lze vidět u Nvidie. Architektura by tak měla být škálovatelná od datacenter, kde bude využívá hlavně na obecné výpočty a. akceleraci speciálních výpočtů (umělá inteligence a další, ve stylu tensor core u Nvidie), přes nejvýkonnější desktopové verze pro hráče, středně výkonné modely i levné s nižším výkonem, kam budou spadat i integrované čipy v procesoru.

Všechny verze architektury Gen12 už by měly být vyráběné 10nm technologií, která by už v té době měla být ověřená i pro výrobu procesorů.

Foveros a 3D integrace čipu

Intel představil také novou technologii Foveros, která umožňuje efektivně vyrábět integrované 3D čipy, které jsou optimalizované pro výkon i rozměry a chlazení.

Klepněte pro větší obrázek

Intel posouvá 3D složení čipu dále, než jak jej v současnosti používá například AMD nebo Nvidie u grafických čipů. V rámci trojrozměrné konstrukce čipu využívá prostoru pro integraci částí, které byly dříve mimo hlavní čip (PCH, I/O). Díky tomu se odstraní problémy s propustností a přenosem dat mezi jednotlivými částmi platformy.

Využití této technologie bude postupné a nejdříve se s ní setkáme nejspíše u menších úsporných čipů. Intel například prezentoval vícejádrový procesor o velikost 12 × 12 mm, který měl v klidu spotřebu pouze 2 mW.

Novinky pro datacentra

Pro oblast datacenter chystá Intel několik nových procesorů. V nejbližší době se objeví čipy s architekturou Cascade Lake a Cooper Lake, které budou ještě vyráběné 14nm technologií.

Poté ale dorazí čipy Ice Lake, které už by měly být vyráběné 10nm technologií. Z pohledu architektury budou používat procesorová jádra Sunny Cove.

Dvě roviny zlepšování

Z obecného pohledu vývoje procesorů se Intel vyjádřil, že jde o dvě základní roviny, kde dochází ke zlepšování.

První rovina je obecný výpočetní výkon. Zde dochází ke zlepšování výkonu na jádro, zvyšování propustnosti v čipu, zvyšování frekvence čipu, zvyšování počtu zpracovaných instrukci a chytřejší zpracovávání úloh.

Klepněte pro větší obrázek

Druhou rovinou jsou specializované instrukce, které dokáží akcelerovat konkrétní typy úloh. Do budoucna se počítá s akcelerací umělé inteligence, zlepšení výkonu při šifrování, dekódování videa v nových kodecích a podobně.

Společně dohromady to pak znamená velmi rychlý postup ve zvyšování celkového výkonu obecného procesoru, který si poradí s veškerými úlohami.

Diskuze (10) Další článek: Opera experimentuje s integrovanou kryptopeněženkou a vypadá to použitelně

Témata článku: Technologie, Budoucnost, Umělá inteligence, AMD, Intel, Nvidia, Grafické karty, Čipy, Procesory, Evropská unie, Architektura, Grafický čip, Ica Lake, Současná architektura, Integrovaná grafika, Jednovláknový výkon, Dlouhá výdrž, Rychlý postup, Čip, Vícejádrový procesor, Vzdálená budoucnost, Procesorové jádro, Nový typ, Hlavní novinka, Příští rok


Určitě si přečtěte

Šmírování na Street View: Koukněte se, co zachytily kamery Googlu

Šmírování na Street View: Koukněte se, co zachytily kamery Googlu

Google stále fotí celý svět do své služby Street View. A novodobou zábavou je hledat v mapách Googlu vtipné záběry. Podívejte se na výběr nejlepších!

redakce | 45

Jak funguje největší akumulátor v Česku: podívejte se do elektrárny Dlouhé Stráně

Jak funguje největší akumulátor v Česku: podívejte se do elektrárny Dlouhé Stráně

** Přečerpávací vodní elektrárna Dlouhé stráně je obdivuhodné technické dílo ** Stejná turbína vyrábí elektřinu i tlačí vodu zpět do horního jezera ** Strojovna elektrárny je zabudována v podzemí

David Polesný | 35