Na pitvu jsem se nedíval, takže sorry jestli to říkali, ale problémem samotného čipu není nedostatečné chlazení a následné vyhoření, nýbrž ztráta kontaktu jednoho nebo několika pinů s motherboardem. Pouzdro typu BGA je napájeno přímo na desce a tepelnou dilatací dojde k prasknutí spoje. U čipů na 90nm technologii to byl docela problém protože dost topili, Slim verze přešli na 45 nm technologii, takže už to takový problém není, taky je to možná tím, že více vyspěla technologie Pb-free pájení na kterou výrobci před časem kvůli EU museli přejít.U starých PS3 byl tohle hlavní problém, podobně jako u XB360, ale tam to byla tragedie přímo epických rozměrů.btw. sám jsem dělal úspěšně reflow motherboardu PS3, takže ano, vím o čem píšu.