Oj, paranoia moja!

Jedna ze dvou nejviditelnějších firem na výrobu procesorů – AMD – se chtěla pochlubit, jak to v její nejmodernější „fabrice“ Fab30 chodí a tak vznikla naše reportáž… A proč takový nadpis článku? Čtěte a uzříte!

Na pozvání AMD Vstupní šutr

Pozvánku na návštěvu továrny AMD v Drážďanech jsem přijal rád, protože jsem člověk zvídavý a vždy rád odhaluji pravou podstatu věci. Zprvu mi to ani nedošlo, ale po pár dnech jsem si uvědomil, že pozvánka do Fab30 bude něco, čeho se jen tak někomu nedostane a tak jsem byl rád, že český solitér v barvách AMD, Igor Staněk, mě pozváním poctil. Po pár dnech těšení se tedy nastal den D, kdy jsme se vypravili do Drážďan.

Z míry a entuziasmu mě nevyvedly ani „problémy“ na hranicích ani zacpané a rozkopané téměřpříhraniční velkoměsto. Se zpožděním, ale jinak v pohodě (v kontextu s mikrobusem a se zácpou v Drážďanech trošku zamrzelo, že jsme pár set metrů od továrny jeli okolo jedné z přistávacích drah místního letiště), Rotundajsme dojeli do aglomerace o rozloze 430 000 metrů čtverečních za čtyři miliardy německých marek – ano, žádná láce, ale procesory nejsou knedlíky… 

Fab30

Přivítáni jsme sice nebyli chlebem a solí, ale „pouhým“ obědem, budiž :-) Po něm následovala obsažná část s Jensem Drewsem, šéfem PR pro Evropu. V dlouhé prezentaci jsme byli seznámeni s historií vzniku Fab30 od prvního kopnutí v roce 95 až ke slavnostnímu „výkopu“ v roce 98 (na prvním waferu se začalo pracovat v listopadu a od prosince již „linka“ začala chrlit základy procesoru Athlon na 180nm technologii). Dále jsme byli obohaceni o marketingové informace; jinými slovy nám bylo řečeno, kolik jakých procesorů AMD vyrábí, jaký má podíl na trhu, jaký má podíl ve flash pamětech apod., což nebyly informace týkající se přímo Fab30 a také to nebylo to, kvůli čemu bychom vážili tak dlouhou cestu. Zajímavější pasáží byly Vstupní halavideozáběry z cleanroomu, které si nezadaly se svěrákosmoljakovskou představou moderní továrny ve filmu Marečku, podejte mi pero. Po vstřebaném delším teoretickém úvodu nás poctil svou návštěvou sám nejvyšší z Fab30, Hans Deppe, vicepresident a generální manažer AMD. Po jeho krátkém vstupu přišla řada na otázky a odpovědi.

 

Ptejte se nás, na co chcete… Detail waferu

Obligátní otázky na záruky a přístup AMD k přetaktovávačům byly zodpovězeny s úsměvem a vyčerpávajícím způsobem. Samozřejmě, že AMD nevadí zásah do procesoru, pokud se přetaktovaný procesor dále nedostane do prodeje. Jinými slovy, co si koupíte, je vaše, ale běda, jestli se s procesorem něco stane. Pak vám zůstane jen mnohopinové těžítko bez nároku na reklamaci (ale o tom asi nikdo nepochyboval). Otázky na budoucnost výroby procesorů, na přechod od 180nm technologie k 130nm, vysloveně bosse továrny potěšila a přednesl nám relativně bohatý popis toho, co je spojeno s tímto přechodem. Důraz kladl Hans Deppe na tu skutečnost, že bez problémů mohou během několika týdnů přejít na 130 nm SOI (silicon-on-insulator) technologii. Nicméně výhodnější pro ně je postupný přechod na nové technologie stejně tak, jak dochází k útlumu výroby jednotlivých procesorů, což z hlediska obchodního má svou logiku.

 

Tohle je malý kvíz pro vás. Poznáte, co je to?…tři otázky, na které vám neodpovíme

Kosa na kámen narazila při dotazu na výtěžnost z jednotlivých waferů. Pro upřesnění: wafer je základní kruhová křemíková deska, na kterou jsou napařovány jednotlivé vodivé i nevodivé vrstvy a která je ve finiši rozřezána na jednotlivá jádra, která se zapouzdřením teprve stanou procesory. Samotný wafer vzniká rozřezáním křemíkového salámoingotu (alespoň tak mi ta šedá „skulptura“ připadala) do kruhů o průměru 20 cm (ostatně je to ta zlatá placka, kterou na obrázku držím v ruce). Takových waferů by se mělo ve Fab30 vyrobit týdně zhruba 5000 kusů. Píši mělo, protože ta informace nám byla sdělena jakýmsi „ne zcela rezolutním stylem“, z kterého se dalo usoudit, že nám sdělili jistou informaci, ale že to může být i trochu jinak (navíc když zapnu kalkulačku a násobím, tak mi vyjdou čísla, která mi co do výtěžnosti přijdou dosti pozitivní v kontextu s faktem, že od června 2000 do července 2001 bylo vyrobeno 10 000 000 jader pro procesory Athlon). Na jeden takový wafer se teoreticky vejde 40 základů budoucího procesoru. A tady právě nastal ten problém. Jedině v helmě a v brýlích nás pustili dovnitř (v ruce mám vzorek waferu)Nikdo nám neprozradil (a neprozradí), kolik funkčních jader z jednoho waferu v průměru dostaneme. Když jsme se zeptali na to, jak dlouho vzniká jeden wafer se všemi vrstvami, kterých je šest vodivých měděných; celkem 28, tak jsme byli dopadli stejně jako u předchozí otázky. Pro jistotu jsme byli srozuměni s tím, že třetí otázkou, na kterou AMD neodpovídá, jsou bližší technické detaily výroby procesorů. Chápu to, že firma musí tajit před konkurencí stěžejní informace, ale přiznám se, že lehké náznaky stihomamu jsem začal pozorovat.

 

Prohlídka útrob tajemného „hradu“

Nafasovat přilby, brýle a vyrážíme! Dostáváme se k největšímu očekávání, k tajným komnatám AMD, k exkurzi po Fab30. A právě do těchto okamžiků můžeme napasovat titulek celého článku. Přesně podle Cimrmanovy frustrační kompozice prvek očekávání vystřídal prvek zklamání. To nám PR šéf AMD sdělil, že na exkurzi do útrob Fab30 si s sebou nemůžeme vzít ani foťáky ani kamery. To bylo velké rozčarování a přiznám se, že mi bylo o to více líto našich kolegů z České Cleanroom1televize, kteří de facto přijeli jen kvůli této „atrakci“ a jimž se tímto krokem stala kamera pouze závažím za milión. Zmíněná frustrační kompozice ale gradovala tím, že přes příslib, že uvidíme vše a budeme si moci vyfotit vše, jsme se do těch nejzajímavějších a novinářsky i čtenářsky nejvděčnějších provozů nedostali a dokonce ani nahlédnutí z povzdálí chodby přes sklo nám nebylo umožněno, natožpak abychom byli vpuštěni přímo do srdce Fab30, do tzv. čistých prostor. Pro hrubou orientaci: když budu vulgární, tak operační sály jsou proti čistým prostorám (cleanroom) smetištěm. Do čistých prostor je několikanásobnými promývači vzduchu vháněn vzduch, který je kompletně každých 6 minut obměněn. Teplota v cleanroomu může kolísat maximálně v rozmezí 0,5°C. Čistota cleanroomu je udávána třídou 100T, což značí, že na metr krychlový může vzduch obsahovat maximálně 100 poletujících částic. Jinými slovy nehrozí, že by v takových prostorách pobíhaly uklízečky s prachovkami a plácaly mokrým hadrem o podlahu. Bohužel tyto prostory nám zůstaly utajeny (obrázky, které vidíte, jsou z CD, které nám AMD daa jen z venku jsme viděli Cleanroom2propojovací „tunely“ mezi dvěma cleanroomy, které fungují jako „výroba“ a „sklad“. Samozřejmě i „sklad“ i „tunel“ podléhají stejným normám, aby nedošlo k zanesení waferů. To, co nám bylo umožněno shlédnout, bylo podpůrné technické a technologické zázemí továrny. S komentářem technického ředitele tohoto zázemí (pokud ho bylo v hukotu strojů slyšet) jsme prošli přízemím továrny, které by se dalo charakterizovat nejlépe jako velká chemička a čistička. Mohutné nádrže na čistou vodu (pozor, neplést si s průzračnou vodou např. v lomu; tahle voda by díky osmotickému přetlaku našeho těla byla pro nás něco jako žíravina), kompresory velikosti menšího auta, vzduchotechnika, kterou by se agenti nemuseli plazit, ale která by šla projet i traktorem – to jsou ty zásadní a nejzřetelnější první dojmy. Dalším z dojmů byla viditelná snaha o homogenitu elektrických polí, resp. o jejich odstínění v cleanroomech. Vysoko nad našimi hlavami probíhaly mohutné drátěné sítě, které mají za úkol vyrovnávat potenciály. Mimo ně byly samostatně vytaženy ještě další a další silnější zemnící dráty. Z vlastní zkušenosti a studia mohu říci, že to je velká „duchařina“ vedení zemí jednotlivých přístrojů a rozvodů; stejně to vše působilo až neuvěřitelně jak z nějakého arachnofobního filmu. Pozitivnější subjektivní dojem jsem měl z všudypřítomných bezpečnostních opatření: různé úrovně zabezpečení vstupu pro rozdílná technická zázemí, na správných místech rozmístěné dekontaminační sprchy, přístup k dýchacím přístrojům a z toho druhého pohledu třeba zabezpečení lahví s technickými agresivními či jedovatými plyny v kójích ne nepodobných trezorům až Cleanroom3po stručné návody na zařízeních… snaha o bezproblémový provoz (kombinovaná s nácviky krizových situací – podle slov Karin Jeltsch z oddělení PR), technologie neohrožující životní prostředí – to jsou všechno pozitivní dojmy z technologického zázemí Fab30.

 

Ještě nějaké dojmy, postřehy a poznámky

V textu výše jsem se zmínil, že Fab30 vyprodukovala deset milionů Athlonů během třinácti měsíců. Není to tak úplně pravda, protože z konce „výrobní linky“ nespadávají hotové procesory, ale jen ta podstatná vnitřní část. K zapouzdření jsou tyto části leteckými speciály transportovány do Malajsie. V celé továrně Fab30 je zaměstnáno 1700 pracovníků na stálý pracovní úvazek. Stovka zaměstnanců má přibýt do konce tohoto roku. Celkem ale ve Fab30 pracuje na 3000 lidí včetně všech expertů, specialistů, externistů apod. Pro zajímavost: mezi zaměstnanci se vývoje účastní i jeden Čech. V AMD Fab30 (AMD Saxony Manifacturing) má být do roku 2003 proinvestováno 2,3 miliardy USD! Do V tunelu mezi cleanroomykonce letošního roku má Fab30 jet na 100 % výkonu. 60 % výrobních kapacit budou obstarávat právě nejnovější technologie.

Pomineme-li vedení či jinak lidi nespjaté s provozem, tak narážíte ve Fab30 jen na lidi v apartních tmavě zelených teplácích/kalhotách s bílými tričky s ouškem za krkem. Speciálně oblečeni do skafandrů jsou lidé pracující v cleanroomech (viz obrázky). Tomuto slušivému oblečku „doktora z ponorky“ (mají roušky i tenké latexové rukavice) říkají místní bunnysuit. Ale jestli tito pracovníci připomínají skutečného zajíčka nebo např. zajíčky z Playboye, jsem se už nedozvěděl…

Informace o Fab30, technologiích apod. můžete čerpat také z AMD Saxony Manufacturing GmbH nebo Manufacturing Facilities Overview.

Rezervy se již budují...

Pozn. autora: možná jsem se vyjádřil v některých pasážích trochu s despektem, ale vemte děcku hračku… tak jsem se těšil, co všechno uvidím a jak si vše vyfotím a nakonec nic, tak proto místy ten studený nádech.

Diskuze (56) Další článek: Umax opět vstupuje na pole PC sestav

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,