Čipletový design využívaný u procesorů architektury Zen 2 a novějších AMD pravděpodobně nasadí také u příštího návrhu RDNA 3 pro grafické karty nebo CDNA 2 pro výpočetní karty. V posledních měsících o tom mluví čím dál více zdrojů a tímto směrem ukazuje i nově registrovaný americký patent #20210097013 s přihláškou podanou už v září 2019.
Naznačuje několik věcí. GPU může obsahovat 1, 2 až n čipletů. S CPU bude komunikovat vždy ten první. Každý čiplet bude mít vlastní výpočetní jednotky, cache první a druhé úrovně i rozhraní pro připojení grafické paměti. Napříč čiplety se sdílí jedna velká L3, kterou AMD u současné generace herních grafik nazývá Infinity Cache.
Oproti CPU, kde čiplety leží na jednom substrátu vedle sebe, chce AMD grafické čiplety nejprve umístit na křemíkový podklad (interposer) podobně, jako to už využívala u GPU s pamětmi HBM. Interposer zde ale nebude jen pasivní datovou a energetickou dálnicí, firma jej označuje jako „active bridge chiplet“, protože ponese i zmíněnou cache třetí úrovně.
Interposer je relativně jednoduchou komponentou, poskytuje rychlé připojení a hlavně může být vyroben nějakou starší a levnější technologií. Moderní a drahou 5nm litografii si AMD může šetřit na GPU čiplety.
Představení AMD Radeon RX 6700 XT:
via Hexus
