AMD | Procesory | Ryzen

Nové procesory od AMD na dalších obrázcích. Takhle bude vypadat patice AM5

Ač do jejich premiéry zbývá ještě více než rok, o nových desktopových procesorech od AMD máme čím dál jasnější představu. Leaker ExecutableFix, který je nejspolehlivějším zdrojem neoficiálních informací, tentokrát ukázal i podobu budoucí patice.

Opět jde jen o jeho vlastnoruční vyrenderovaný obrázek vycházející z dat a fotek, které sám viděl, ale nemůže reprodukovat přímo. Finální výsledek se tak může trochu lišit.

Konstrukce jen lehce připomíná řešení LGA od Intelu. AMD podle všeho zcela oddělí páčku od vrchního krytu, který přitlačí procesor k desce. U Intelu se navíc kryt tradičně zasouvá pod jeden ze šroubů a kryt navíc „klouže“ rozvaděči tepla. V případě AMD to vypadá, že se akorát sklopí víko a páčkou zamkne.

ExecutableFix také v posledních dnech uvedl, že nové procesory stejně jako dnes ponesou dvě CCD (CPU čiplety) a jeden I/O čiplet. Nadále se také počítá s maximálně 16jádrovými procesory.

Co by měly přinést procesory AMD Ryzen „6000“ Raphael?

  • Až 16 jader Zen 4 s až 20% nárůstem IPC.
  • Čip bude vyráběn 5nm procesem od TSMC.
  • Konstrukce LGA1718 s kontaktními ploškami vespod a kondenzátory nahoře mimo heatspreader.
  • Integrované GPU s architekturou RDNA 2.
  • Podpora DDR5.
  • Podpora 28 (místo 24) linek, avšak stále jen PCIe 4.0.
  • TDP se zvýší až na 120 W (doteď maximálně 105 W), přijít mají i extrémní 170W varianty.

Představení AMD Ryzen 5000:

Váš názor Další článek: Zvláštní gama záblesk z loňska přiletěl z výjimečného kolapsaru

Témata článku: Hardware, AMD, Intel, Procesory, Ryzen, TSMC, AMD Zen, Kryt, Leaker ExecutableFix, Nový procesor, Procesor, AMD Ryzen, Obrázek, GPU, LGA, IPC