Nové mobilní čipy AMD: tohle jste ještě neměli vědět

Na internet unikly nové informace z tajné prezentace. Co všechno AMD v mobilním segmentu vlastně chystá a s čím se setkáme v roce 2012 a 2013?

Společnost AMD postupně přechází na nové platformy v rámci Fusion, zjednodušuje i názvy a označení nejen samotných procesorů, ale i dalších částí. Nově nastavené segmenty, cílení a podobně jsou spíše dílem marketingové oddělení, ale vzhledem k tomu, že ve velké míře dochází k integraci dalších součástí do procesoru (včetně grafického čipu), tak jsou podobné kroky nejspíše nutné.

Počet kódových označení nejrůznějších čipů, jader, architektur a podobně obrovský, takže nově uniklé materiály z mobilní oblasti poskytují poměrně dobrý přehled, co se chystá v nejbližší chvíli a letech od AMD na poli notebooků, netbooků nebo tabletů.

Tablety a netbooky

Již pro základní přehled, jak je to s kódovým označením všech možných i nemožných mobilních částí AMD, si můžete prohlédnout následující obrázek.

Klepněte pro větší obrázek

V současnosti jsou k dispozici platformy Brazos, do kterých patří rodiny procesorů Ontario, Zacate nebo Desna (TDP 6 W). Všechny mají čipy s procesorovými jádry Bobcat a grafické čipy Loveland. V této oblasti dojde v roce 2012 k rozdělení na velmi úsporné a úsporné platformy. Nejúspornější platforma, která se týká například tabletů, je Brazos T s řadou procesorů Hondo (TDP 4,5 W). Jádra budou opět Bobcat a s grafickou částí Loveland. V roce 2013 pak přijde nová verze Samara s APU čipy se stejným názvem, které budou mít procesorová jádra Jaguar.

V oblasti úsporných mobilních čipů, které jsou určeny například pro netbooky, se v roce 2012 objeví platforma Deccan s řadou procesorů Krishna a Wichita. Procesorová jádra Bobcat budou doplněna novějším grafickým čipem London. V roce 2013 se pak objeví platforma Kerala s procesorovou řadou Kabini (jádra Jaguar).

Klasické notebooky

Klasický mobilní segment (notebooky) je v současnosti v hledáčku platformy Sabine s APU čipy Llano (procesorová jádra Husky, grafické čipy Beaver Creek a Winter Park). Příští rok ale dojde k nahrazení s platformou Comal s APU čipy Trinity (procesová jádra Piledriver, grafický čip London). V roce 2013 pak AMD představí platformu Indus s taktéž čipy Trinity (Kaveri APU), které však budou mít inovovaná procesorová jádra Steamroller, včetně zatím neznámého grafického čipu.

Klepněte pro větší obrázek 

Nové APU čipy ze série A budou k dispozici ve dvoujádrovém (TDP 35 W) i čtyřjádrovém provedení (TDP 35 W i 45 W). Takzvané „engineering sample“ jsou již nyní hotové, finální produkce by měla začít v lednu příštího roku. Na trhu se tak nejspíše objeví během prvního čtvrtletí roku 2012, možná už právě v lednu.

Jak je naplánována produkce jednotlivých platforem, si můžete prohlédnout na tomto obrázku. Je vidět, že AMD dodrží již dříve nastavené rozdělení (Ultra Low Power, HD Internet, Value, Essential, Mainstream a Performance).

Klepněte pro větší obrázek

Pokud jde o jednotlivé druhy čipů s přehledným soupisem, můžete prozkoumat tento slide. Z informací je také patrné, že všechny čipy budou podporovat operační paměti typu DDR3, a to i v roce 2013.

Mobilní čipsety

S novými procesory se samozřejmě objeví i nové čipsety. Pro mainstrem jsou na rok 2012 připraveny novinky pouze pro velmi úsporný a úsporný segment. Objeví se čipsety Yuba (dva USB 3.0 porty, dva SATA 6 Gb/s) a Hudson A55T (pouze jeden SATA port, osm USB 2.0 portů). Podrobnosti o budoucích čipech pro rok 2013 zatím nejsou k dispozici, AMD odhalilo pouze jejich kódová označení – Bolton, Yangtze a Salton.

Klepněte pro větší obrázek

Pro segment běžných notebooků se budou i příští rok používat stejné čipsety jako v tomto roce, tedy AMD A70M (podpora USB 3.0) a AMD A60M.

Náhled do desktopu

Jedna strana z uniklé prezentace ukazuje i malý náhled do desktopového světa, kde současné platformy Scorpius, Lynx a Brazos nahradí Corona, Virgo a Deccan. Procesory Komodo budou mít až deset jader s podporou technologie Turbo a DDR3. Virgo bude mít APU čipy Trinity až se čtyřmi procesorovými jádry Piledriver. I zde je samozřejmostí podpora Turbo Core 3.0 a grafického čipu s DirectX 11, který bude o generaci novější, než u současných čipů ze série A nebo E2. Čipsety stejné – AMD A75 a A55 (čtyři USB 3.0 porty, 14 USB 2.0 portů).

Klepněte pro větší obrázek

Intel a jeho smrtících 22 nm

AMD má sice v současnosti lepší integrovaný grafický čip s lepší podporou ovladačů, Intel má ale proti tomu lepší procesorová jádra a navíc celkově lepší výrobní technologii. Pouhá výrobní technologie dává Intelu minimálně roční náskok proti AMD.

Příští rok Intel uvede své 22nm čipy a AMD ještě u některých bude stále používat 40nm technologii výroby. Oproti AMD má Intel své vlastní továrny, které jsou technologicky pokročilejší, než v případě TSMC nebo GlobalFoundries. Takže zatímco Intel může velmi rychle zpoždění v grafické oblasti u mobilních a desktopových hybridních čipů dohnat, AMD v oblasti procesorových jader nepomůže sebelepší architektura, pokud bude vyráběna starším technologickým postupem.

Jestli se tedy v továrnách TSMC a GlobalFoundries nestane zázrak, bude mít AMD už jen kvůli tomu vždy roční zpoždění, což povede k nevýhodě také v oblasti spotřeby. Jedinou možností AMD je tak soupeřit na poli cen, což nikdy nebylo to, co by společnostem příliš prospělo, alespoň v dlouhodobém měřítku.

Diskuze (3) | ITunes v Česku: „Hudbu bych nestahoval, kdyby…“

Témata článku: Hardware, Technologie, AMD, Mobility, Čipy, Kódové označení, Roční zpoždění, Příští rok, Jádro, Stejný segment, Trinity, Essential, Nový čip, Grafický čip, Bobcat, Hudson, Mobilní čip, Honda, Corona, London, Čip, Winter, Výrobní jádro, Husky, Jaguar

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší