Jak dlouho se na čipy třídy UltraSPARC čekalo, tak rychle přicházejí na trh: firma Sun oznámila už...
Jak dlouho se na čipy třídy UltraSPARC čekalo, tak rychle přicházejí na trh: firma Sun oznámila už třetí generaci těchto čipů s názvem UltraSPARC-III. Nové čipy by měly umožnit budování systémů s tisícem (!) a více procesory a přinášejí údajně trojnásobný výkonnostní vzrůst oproti svým předchůdcům.
UltraSPARC-III budou vyráběny zpočátku na frekvenci 600 MHz a disponují dvojnásobnou průchodností oproti předchůdcům (2.4 GB/s); mají 8 MB cache druhé úrovně a měly by přinést výkonnost minimálně 35 SPECint95 a 60 SPECfp95; obojí jsou světově rekordní hodnoty. Novinkou je i vysoká škálovatelnost čipu, která by měla právě umožnit budování tisícičipových systémů bez újmy na výkonnosti; stroje s takovým počtem procesorů mohou sloužit jako supervýkonné servery nebo v oblasti telekomunikací. Firma udává, že stávající aplikace mohou na čipu UltraSPARC-III běžet bez rekompilace a okamžitě s minimálně dvojnásobným nárůstem výkonu.
Čipy by měly být k dispozici v létě příštího roku; vyrábět je bude jako vždy Texas Instruments. V první fázi budou vyráběny 0.25mikronovou technologií, záhy by se mělo přejít na fantastických 0.18 mikronu.
