K dispozici je nový neoficiální přehled toho, co AMD nejspíše chystá v blízké budoucnost pro mobilní oblast. Celá kategorie hlavně notebooků je rozdělená na čtyři kategorie dle TDP.
Čipy AMD „Rembrandt-H“ (architektura Zen 3+) budou už s novým socketem FP7 a budou vyráběné pomocí 6nm technologie u TSMC. Vzhledem k tomu, že jsou určené pro výkonný segment, jejich TDP má být 45 W a nebudou jim chybět moderní technologie jako PCI Express 4.0, USB4 a podpora operačních pamětí LPDDR5/DDR5. Stejně jako úspornější modely Rembrandt-U s TDP 15 W se dostanou na trh v roce 2022.
Velmi úsporné čipy Van Gogh a Dragon Crest s TDP 9 W pro letošní a příští rok zůstanou na architektuře Zen 2 a 7nm výrobě, ale alespoň budou mít podporu operačních pamětí LPDDR5, takže se jistě podaří opět o něco snížit celkovou spotřebu systému a prodloužit tak výdrž na baterii.
S architekturou Zen 3 budou v roce 2022 pokračovat 7nm čipy Barcelo-U. Tyto procesory budou mít integrovanou grafiku Vega 7 a celkové TDP na úrovni 15 W.