Nové procesory pro desktop, další novinky pro notebooky, zajímavé technologie budoucnosti – to vše bylo odhaleno na veletrhu Computex. Tento ročník byl opravdu bohatý na výkonný hardware, ale také se řešilo chlazení počítače a představeny byly i základní desky. Pojďme si postupně představit nejzajímavější novinky.
Ryzen 9000
Procesory AMD Ryzen 9000 jsou určeny pro desktop, konkrétně pro patici AM5, takže je budete moct vložit i do základních desek řady 600. Samotné procesory jsou v mnohém evolucí předchozích generací, architektura Zen 5 sice prošla většími změnami, ale hlavní stavební prvky jako čiplety, maximálních 16 jader nebo takty zůstaly velmi podobné či stejné.
Při porovnání s Ryzeny 7000 bychom mohli většinu vlastností kopírovat a vložit, cache zůstaly na stejných hodnotách, pro L1 platí 384 kB, pro L2 1 MB na jádro a u L3 32 MB na čiplet. Shodný je i I/O čiplet se dvěma grafickými jednotkami RDNA2 a podobnými řadiči.
| Model |
Jádra |
Frekvence |
L3 cache |
iGPU |
NPU |
TDP |
| Ryzen 9 9950X |
16, Zen 5 |
4,3–5,7 GHz |
64 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
170 W |
| Ryzen 9 7950X3D |
16, Zen 4 |
4,2–5,7 GHz |
128 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
120 W |
| Ryzen 9 7950X |
16, Zen 4 |
4,5–5,7 GHz |
64 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
170 W |
| Ryzen 9 9900X |
12, Zen 5 |
4,4–5,6 GHz |
64 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
120 W |
| Ryzen 9 7900X3D |
12, Zen 4 |
4,4–5,6 GHz |
128 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
120 W |
| Ryzen 9 7900X |
12, Zen 4 |
4,7–5,6 GHz |
64 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
170 W |
| Ryzen 9 7900 |
12, Zen 4 |
3,7–5,4 GHz |
64 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
65 W |
| Ryzen 7 7800X3D |
8, Zen 4 |
4,2–5,0 GHz |
96 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
120 W |
| Ryzen 7 9700X |
8, Zen 5 |
3,8–5,5 GHz |
32 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
65 W |
| Ryzen 7 7700X |
8, Zen 4 |
4,5–5,4 GHz |
32 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
105 W |
| Ryzen 7 8700G |
8, Zen 4 |
4,2–5,1 GHz |
16 MB |
12 CU, 2,9 GHz, RDNA3 |
10 TOPS |
65 W |
| Ryzen 7 8700F |
8, Zen 4 |
4,1–5,0 GHz |
16 MB |
ne |
ne |
65 W |
| Ryzen 7 7700 |
8, Zen 4 |
3,8–5,3 GHz |
32 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
65 W |
| Ryzen 5 9600X |
6, Zen 5 |
3,9–5,4 GHz |
32 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
65 W |
| Ryzen 5 7600X |
6, Zen 4 |
4,7–5,3 GHz |
32 MB |
2 CU, 2,2 GHz, RDNA2 |
ne |
105 W |
| Ryzen 5 8600G |
6, Zen 4 |
4,3–5,0 GHz |
16 MB |
8 CU, 2,8 GHz, RDNA3 |
10 TOPS |
65 W |
| Ryzen 5 7600 |
6, Zen 4 |
3,8–5,1 GHz |
32 MB |
8 CU, 2,8 GHz, RDNA3 |
ne |
65 W |
| Ryzen 5 8500G |
2+4, Zen 4 + 4c |
3,5–5,0 GHz |
16 MB |
4 CU, 2,8 GHz, RDNA3 |
ne |
65 W |
| Ryzen 5 7500F |
6, Zen 4 |
3,7–5,0 GHz |
32 MB |
ne |
ne |
65 W |
| Ryzen 5 8400F |
6, Zen 4 |
4,2–4,7 GHz |
16 MB |
ne |
ne |
65 W |
| Ryzen 3 8300G |
1+3, Zen 4 + 4c |
3,4–4,9 GHz |
8 MB |
4 CU, 2,6 GHz, RDNA3 |
ne |
65 W |
Nejvýraznější změna se týká výrobního procesu, nyní se procesory vyrábí na 4 nm namísto 5 nm. Díky tomu mohlo AMD snížit příkon a celkově se navýšilo IPC (výkon na takt) o 16 % – tedy podle měření AMD. Na první nezávislé testy si budeme muset počkat do července, na konci toho měsíce půjdou procesory na trh za zatím nespecifikované ceny. Vyhlížíme také modely s 3D V-cache, ty na trh nejspíše přijdou až na přelomu let 2024 a 2025.
Nové základní desky
Spolu s procesory AMD Ryzen 9000 předvedli výrobci základních desek nové modely. Zatím jsou představené dvě čipové sady – X870E a X870. Liší se především tím, že X870E má dvojitý čipset a díky tomu umožňuje vést více PCIe linek, a tím pádem může mít více konektorů. Jinak by jejich výbava měla být podobná.
Pokračování článku patří k prémiovému obsahu pro předplatitele
Chci Premium a Živě.cz bez reklam
Od 41 Kč měsíčně