Hardwarový nadšenec Ken Shirriff se na svém blogu pochlubil netradičním nálezem čipu z roku 1977. Při opravě osmipalcové disketové mechaniky objevil čip využívající jako substrát safír namísto běžného křemíku. Díky tomu je čip průhledný s perfektně viditelnou strukturou všech spojů.
Bílé obvody jsou metalické, naopak šedá struktura je křemíková. Vše ostatní je průhledný safír v roli substrátu
Čip si pro svoje zařízení vyrábělo HP a měl na starost propojení mezi sběrnicí HP-IB a čipem Z80 v řadiči disketové mechaniky. V archivu HP Shirriff objevil podrobnější popis čipu, takže si můžeme prohlédnout například průřez.
Na safírovém substrátu je vytvořena tenká křemíková vrstva, která následným pokovením vytvoří jednotlivé metalické spoje a hradla. Protože je safír izolant, jsou všechny křemíkové oblasti odděleny a mimo jiné se tím snižuje pravděpodobnost bludných proudů. V době vzniku se tak jednalo o jeden ze způsobů jak navýšit výkon. O parametrech a návrhu čipu se mnohem víc dočtete ve vyčerpávajícím blogpostu.
Ačkoli by se mohlo zdát, že jde o historickou kuriozitu, s průhlednými substráty bychom se mohli setkat i v budoucnu. Letos na podzim totiž Intel vydal zprávu, podle které pracuje na efektivnějších čipech, které využívají sklo. Mluví v ní mimo jiné o lepší tepelné odolnosti. Potenciální procesory Intelu se sklem sice nebudou tak efektní jako čip z roku 1977, ale jde o zajímavý technologický návrat.